“借助整合重新思考的基本電路架構和設計技巧，并巧妙地利用數字CMOS技術的微縮優勢，我們希望能在體積、成本、性能和功耗方面提高可重配置的無線電收發器的競爭力， ”負責此項目無線電芯片開發計劃的主管Liesbet Van der Perre在一份聲明中表示。 “新的收發器將涵蓋所有主要的寬頻通訊標準，包括LTE 和LTE Advanced 、數字廣播，以及包含802.11n / 802.11ac 在內的下一代Wi-Fi 。”

今年初，華為旗下的海思(HiSilicon)已加入IMEC 的感知可重配置無線電研發計劃，共同構想如何運用最先進的CMOS技術來開發更低功耗、更精巧和高性能的可重配置RF收發器。其合作目的是為下一代移動終端開發創新的射頻收發器架構。

IMEC表示，其可重配置射頻前端將命名為SCALDIO (可擴展無線電)，這將是可編程元件，可操作于174MHz 和6GHz之所有當前和未來手機、無線區域網絡(WLAN)、無線個人區域網絡(WPAN)、廣播和定位標準的頻率范圍。

IMEC已經開發了二個下一代的SCALDIO 無線電收發器： SCALDIO-1 和SCALDIO-2 。其中SCALDIO-2 是采用40nm CMOS技術所開發的數字SoC。

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