由微電子所專用集成電路與系統研究室（二室）寬帶通信系統實驗室承擔的“新一代寬帶無線移動通信網”國家科技重大專項，在2010年度取得重要進展。

IEEE802.11系列標準是國際上普遍采用的無線局域網標準，2010年頒布的IEEE802.11n通過在基帶和媒介控制層采用增強處理技術，可取得600Mbps的物理層峰值吞吐率（其傳輸速率遠高于目前應用于蜂窩移動通信的3G和LTE等最新標準），目前國際上僅Intel、Broadcom、Atheros、Marvell、Ralink等著名通信芯片公司掌握有802.11n芯片設計核心技術。僅2010年，預計WIFI芯片出貨量將達到破紀錄的7.7億片，而全球內嵌WIFI芯片的智能手機超過7500萬部，作為全球最大的WIFI終端產品制造和消費國家，核心芯片技術的缺失成為制約我國在此領域技術研究和產業化推廣有所突破的重要因素。

由二室寬帶通信系統實驗室牽頭承擔的“面向IMT-Advanced等寬帶無線通信系統的數模混合集成電路研發”和聯合承擔的“超高速無線局域網無線接口關鍵技術研究與驗證”重大專項課題，圍繞高速無線局域網802.11a/g/n及下一代超高速無線局域網802.11ac技術標準開展核心芯片的研發，作為國內最早涉足802.11n及802.11ac核心芯片研發的團隊，在2010年度取得顯著成果：從無到有的完成了802.11a/b/g/n全模式基帶算法和網絡協議棧平臺，基帶傳輸原型系統，完成包括54Mbps數模混合SOC，802.11n 2X2數模混合芯片BCS5730等三款芯片的研制，其中2X2基帶芯片含4個80MHz/10bit ADC,4個80MHz/10bit DAC，支持MIMO-OFDM技術的基帶處理器，物理層峰值吞吐率達130Mbps，是國內公開報道的第一顆MIMO-OFDM基帶處理器芯片，在此領域積累大量核心知識產權，并已開展與知名系統供應商的合作，該成果為團隊開展更高性能的無線局域網數模混合SOC的研發和產業化奠定良好的技術基礎，是我國面向無線通信的高性能基帶數模混合集成電路設計領域的一大突破。