如今，RFFE正面臨著難題，高端智能手機不斷推陳出新，屏幕越來越大、機身越來越輕薄等等這些變化導致了關鍵RFFE組件的物理空間減少。另一方面，不斷增加的頻段、載波聚合需求的加大，以及未來不斷出現的需求如4×4 MIMO，RFFE正在變得越來越復雜。

蛋糕很大 巨頭扎堆

數據顯示，手機射頻（RF）前端模塊和組件市場發展迅猛，2016年其市場規模為101億美元，預計到2022年將達到227億美元，復合年增長率為14%。這樣的高速增長，惹得其它半導體市場中的廠商羨慕不已。

手機芯片向多模方向發展以及支持頻段數量指數性增加，導致手機射頻前端模塊數量快速增長，預計到2019年，全球移動通信終端的總出貨數量可達28億臺。手機芯片毛利率持續下滑，高通、聯發科、展訊向射頻+芯片一體方案延伸，橫向拓展切入產業，搶食大蛋糕。

但是，各種手機射頻前端組件的增速不一，如天線調諧器（Antenna tuners）的復合年增長率為40%，濾波器（Filters）的復合年增長率為21%，射頻開關（Switches）的復合年增長率為12%，而射頻功率放大器和低噪聲放大器（PAs & LNAs）的復合年增長率僅為1%。

濾波器是射頻前端市場中最大的業務板塊，其市場規模將從2016年的52億美元增長至2022年的163億美元。濾波器市場的驅動力來自于新型天線對額外濾波的需求，以及多載波聚合（CA）對更多的體聲波（BAW）濾波器的需求。

功率放大器（PA）和低噪聲放大器（LNA）是射頻前端市場中第二大的業務板塊，但是其增長乏力。高端LTE功率放大器市場的增長將被2G和3G市場的萎縮所平衡。由于新型天線的出現和增長，低噪聲放大器市場將穩步前行。

開關是射頻前端市場中第三大的業務板塊，其市場規模將從2016年的10億美元增長至2022年的20億美元。該市場將主要由天線開關業務驅動而增長。

天線調諧器是射頻前端市場中最小的業務板塊，2016年市場規模約為3600萬美元，預計2022年將達到2.72億美元。該市場的主要增長原因是調諧功能被添加到主天線和分集天線中。

目前，聯發科宣布旗下旭思投資再度收購功率放大器（PA）廠商絡達股權，以期待盡快完成此次并購。銳迪科GSM射頻器件累計出貨20億顆，建廣資本成立新公司Nexperia整合前端后端產線。此外，射頻大廠Qorvo、Skyworks紛紛發布射頻前端新產品及增加濾波器產能。

RF前端行業變革一觸即發

移動通信正在拓展至多個行業，而多載波4G技術的部署也達到了前所未有的規模，目前已使用超過65個3GPP定義的頻段。面對這些趨勢，無線解決方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面實現更高水平。因此，手機射頻前端產業對“創新”求賢若渴。

射頻前端（RFFE：Radio Frequency Front End）模塊是移動終端通信系統的核心組件，對它的理解可以從兩方面考慮：一是必要性，它是連接通信收發器（transceiver）和天線的必經之路；二是重要性，它的性能直接決定了移動終端可以支持的通信模式，以及接收信號強度、通話穩定性、發射功率等重要性能指針，直接影響終端用戶體驗。

射頻前端芯片包括功率放大器（PA：Power Amplifier），天線開關（Switch）、濾波器（Filter）、雙工器（Duplexer和Diplexer）和低噪聲放大器（LNA：Low Noise Amplifier）等，在多模/多頻終端中發揮著核心作用。

Mobile Expert數據顯示，2020年整個全球射頻前端市場會達到180億美元，2015年到2020年復合增長率達到13%，其中很重要的一塊增長就是來自于濾波器、雙工器。

濾波器、雙工器之所以成為增長來源，是因為隨著頻段增多而增加：按照一個雙工器包含兩個濾波器的規格，在2015年，一個頂級智能手機里大概支持15個頻段，包含50個濾波器。預計到2020年，一個頂級智能手機中將支持30-40個頻段來覆蓋全球頻段，目前市場上最頂級的智能手機已經支持30多個頻段，它包含的濾波器可以到100個以上。

目前全球射頻前端芯片產業擁有較為成熟的產業鏈，歐美IDM大廠技術領先，規模優勢明顯，臺灣企業則在晶圓制造、封裝測試等產業鏈中下游占據重要地位。5G對射頻前端芯片的更高要求催生出BAW濾波器、毫米波PA、GaN工藝PA等新的技術熱點，形成新的產業驅動力。

高通RF360合資工廠出貨  基帶捆綁PA卡位RF前端

如今，RFFE正面臨著難題，高端智能手機不斷推陳出新，屏幕越來越大、機身越來越輕薄等等這些變化導致了關鍵RFFE組件的物理空間減少。另一方面，不斷增加的頻段、載波聚合需求的加大，以及未來不斷出現的需求如4×4 MIMO，RFFE正在變得越來越復雜。RFFE廠商迫切需要一個集成化的解決方案，否則，對于高端智能手機，它將會很難在一個設計中支持如此多的頻段和載波聚合組合。

為了解決這一問題，近年來，多家第三方射頻前端芯片公司一直在努力。不過，第三方僅僅擁有一個或幾個簡單的射頻元器件，只能獨立地工作實現一些硬件上的功能。有些技術，比如包絡追蹤(Envelope Tracking)、TruSignal天線信號增強等，必須要與Modem平臺緊密配合才能實現最好的性能，高通早就瞄準了這塊肥肉，等到現在動手，看來時機是工廠和市場都準備好了。

據悉，高通在2014年推出自家的射頻元件方案——RF360，并在2016年與TDK合資公司取名RF360，推出一系列全面性的射頻前端（RFFE）解決方案。包括有，除原本CMOS制程PA組件外，首度推出砷化鎵（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模塊，與首款支持載波聚合（Carrier Aggregation，CA）的動態天線調諧解決方案。

· 完整的射頻前端解決方案。通過與TDK成立的合資公司，高通擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內的一系列全面的濾波器和濾波技術，另外也擁有像做開關產品或天線調諧的SOI技術，還有低噪聲放大器（LNA）技術。

· 先進的模塊集成功能。與SoC不同，射頻前端的集成是做SIP（System In Package，系統級封裝），通過與TDK合作，高通加強了模塊集成能力，可以提供集成化方案。

· 高通具有自己的調制解調器（modem），這是其與第三方射頻元器件廠商相比，所擁有的重要差異化優勢，從而能提供一套系統化解決方案。

日前，根據供應鏈傳出消息稱，高通再次發動價格戰。繼驍龍中端芯片首次降價到10美元后，高通祭出補貼策略試圖卡位射頻元件市場，已經成功打入聯想/摩托羅拉供應鏈，第二家潛在客戶中興則還在測試階段。高通意圖非常明顯，通過完整的射頻前端核心技術劍指高端智能手機市場客戶。

供應鏈消息是，高通計劃通過手機基帶芯片捆綁PA器件的補貼方式——價格戰來快速獲取客戶和市場。也就是說，只要客戶購買基帶和RF元件每100萬顆可以折抵30萬美元。平均每一顆PA可以折抵0.3美元，以市場一顆PA超過1美元價格計算，折扣達到兩成。對于中國手機品牌而言，能夠拿到更具性價比的方案，可以大大減少中間成本。

結語

當市場發生變革時，整個產業鏈和價值鏈將改變，廠商要么努力適應，要么黯然離開。襯底供應商和代工服務商將受到這種快速技術變革的深刻影響。