無線局域網(wǎng)(Wi-Fi)射頻(RF)前端朝先進(jìn)工藝邁進(jìn)。著眼于多輸入多輸出(MIMO)天線在設(shè)計(jì)上日趨復(fù)雜，射頻前端組件開發(fā)商開始導(dǎo)入數(shù)字技術(shù)，使組件制造商得以朝向更先進(jìn)工藝發(fā)展以增加系統(tǒng)性能與整合度，進(jìn)一步提升Wi-Fi的資料傳輸速率。

RFaxis董事長兼CEO Mike Neshat表示，在智能手機(jī)與平板電腦等無線通信設(shè)備中，射頻前端在最大化Bar數(shù)量以及確保最高的資料傳輸率上扮演著關(guān)鍵角色。但由于射頻設(shè)計(jì)難度較高，前端組件過去一直依賴著昂貴的砷化鎵(GaAs)或硅鍺(SiGe)工藝，直到現(xiàn)在才得以采用互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝作為解決方案。

得力于智能手機(jī)、個(gè)人電腦/平板電腦、高解析影音串流(Video Streaming)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等應(yīng)用推波助瀾下，Wi-Fi的市場(chǎng)持續(xù)呈現(xiàn)高度成長。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics指出，2013年Wi-Fi芯片的出貨量超過二十億個(gè)，并預(yù)估在2017年將上看超過30億個(gè)。

為了滿足市場(chǎng)日益提升的無線資料傳輸速率與資料吞吐量，Wi-Fi產(chǎn)業(yè)正快速采用最新的國際電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)標(biāo)準(zhǔn)--802.11ac，可支持先進(jìn)調(diào)節(jié)功能，例如256QAM、8×8MIMO以及多用戶多輸入多輸出(MU-MIMO)，使資料傳輸速率可達(dá)到將近10Gbit/s。為進(jìn)一步縮減下一代產(chǎn)品尺寸、增進(jìn)處理器性能并提升整合度，Wi-Fi系統(tǒng)單芯片(SoC)供應(yīng)商持續(xù)朝向更小的CMOS工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展。

隨著CMOS技術(shù)持續(xù)朝向更深的亞微米級(jí)(Sub-Micron)節(jié)點(diǎn)發(fā)展，例如40納米(nm)與28納米，因電源電壓的降低，以及基質(zhì)泄漏相關(guān)的被動(dòng)中止，對(duì)于射頻功率放大器(PA)和高功率前端組件在線性度和效率上形成巨大設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。另一方面，這些納米級(jí)CMOS工藝同時(shí)提供了多種新特色與優(yōu)點(diǎn)，例如具有理想的信號(hào)處理能力，若善加利用將可以為射頻/模擬的設(shè)計(jì)帶來巨大效益。

舉例來說，數(shù)字預(yù)失真(Digital PreDistortion, DPD)在今日已經(jīng)常被使用在主流的Wi-FiSoC，以幫助正交分頻多任務(wù)(OFDM)調(diào)節(jié)傳送合理的芯片輸出功率，維持良好的線性度；而在支援3G/4G長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)的手機(jī)應(yīng)用上，因CMOSPA逐漸取代現(xiàn)有采用GaAs工藝的PA，使得包絡(luò)跟蹤技術(shù)(Envelope Tracking, ET)正迅速成為具前景的授權(quán)技術(shù)。

這些功能強(qiáng)大且高度發(fā)展的數(shù)字技術(shù)，能應(yīng)用于控制并提升任何類型的射頻前端解決方案中，當(dāng)SoC(基帶(Baseband)/收發(fā)器(transceiver))與射頻組件同在CMOS工藝下設(shè)計(jì)和制造時(shí)，將具有良好的協(xié)同作用。