自中國政府向三大運營商發放了4G TD-LTE牌照后，全球最大的LTE市場正式啟動。隨后中國移動公布了雄心勃勃的4G發展規劃，預計在2014年銷售1億部TD-LTE終端；中國電信也于2月宣布4G商用，這塊巨大的市場蛋糕讓人垂涎欲滴，LTE芯片廠商摩拳擦掌，躍躍欲試，在短短兩個多月的時間內，高通、聯發科、美滿、博通、重郵信科、中興等國際國內知名廠商紛紛推出新一代LTE芯片平臺，逐鹿LTE芯片市場。

高通一家獨大 眾廠商奮起直追

在LTE芯片市場上，高通的彪悍無可匹敵，其LTE 基帶芯片領先其他廠商約一代的水平，S800/S600/S400全部支持LTE多模，實現從高端旗艦到中低端市場的完整覆蓋，最近又率先推出采用四核A53的64位的中低端LTE芯片驍龍410，進一步鞏固領先地位。當然市場并不希望出現一家獨大、壟斷的格局，中國發改委的反壟斷調查和其他廠商的奮力追趕將有助于塑造平等的市場競爭格局。

MTK 4G走高端，逆襲高通。近日，MTK與ARM同步曝光最新Cortex A17核心架構，正式發布首顆4G SOC芯片MT6595，劍指高通的驍龍800系列中的MSM8974，MTK宣稱只有高通的下一顆芯片MSM8084才能趕上MT6595。不同以往，這次MTK采用從高端向低端發展的策略，其路標顯示在2014年后期將推出面向中低端市場的八/四核A53芯片MT6752/MT6732。

Marvell一度是TD-SCDMA市場初期的高富帥，但是沒有跟上單核向雙核、四核演進的步伐而丟城失地。對于4G市場，Marvell顯然有備而來，其推出的LTE四核平臺PXA1088LTE準確定位LTE中低端手機市場，只是目前商用案例寥寥，后續發展如何還需拭目以待。

在基帶芯片市場中，博通還是初進入者。在去年初，博通就推出了型號為BCM21892的五模基帶芯片，但一直未能商用。之后，博通收購了日本瑞薩電子的LTE、SoC相關業務。在CES 2014上，博通展示了M320 SOC，正是來源于瑞薩的SOC平臺。

重郵信科是知名的TD芯片廠商，去年底同時推出了28nm TD芯片“赤兔6320”和LTE多模芯片“赤兔8320”。其中“赤兔6320”在性能、工藝上已經與大名鼎鼎的MT6589/6582比肩。第二代LTE芯片“赤兔8320”支持LTE Category 4，支持CSFB、SVLTE語音方案，可升級支持VoLTE，將于今年上半年實現量產。

中興近年來一直在TD-SCDMA/TD-LTE領域進行自主芯片布局，目前已經有一顆LTE四模(TD-LTE/LTE-FDD/TD-SCDMA/GSM)基帶芯片WF7510量產，最近曝光WF 7550s八核處理器已經流片完成，加入八核陣營，讓業內刮目相看。不過，和海思一樣，中興的芯片主要是自家終端采用。

五模SOC成終極目標考驗國內廠商實力

4G牌照發放后，為了快速普及TD-LTE終端，搶奪4G用戶，中國移動改變以往策略，不再一刀切要求五模，三模產品亦可，這給缺少FDD、WCDMA積累的國內廠商一線生機，但是從市場競爭角度，盡快推出五模SOC芯片成為各家的共識。

展訊早在2011年就收購WCDMA廠商MobilePeak，但商用路程坎坷，直到去年下半年WCDMA基帶芯片才實現商用。展訊在2012年推出三模的LTE芯片SC9610，但是無法達到商用水平，目前在全力開發下一代基帶芯片SC9620，預計首先推出三模版本，然后升級到五模。

聯芯在TD商用初期，與MTK聯手賺的盆滿缽滿，與MTK分道揚鑣后，低端受到展訊的擠壓，中端無法與MTK抗衡，市場份額不斷流失。在LTE市場上，聯芯已經推出四模基帶芯片LC1761，目前在開發LTE多模芯片LC1860，預計在第二季度推出。從聯芯最近的表態來看，可能會轉向優先推出三模平臺，五模作為長期演進目標。

同是國內芯片企業，重郵信科通過戰略合作，補齊自身短板。據知情人士透露，重郵信科與三星建立了戰略合作，獲得三星優秀AP和Foundry先進工藝的支持，基帶已經集成了WCDMA 技術，在年底可推出28nm五模SOC芯片C8330，發展潛力不容小覷。

目前以高通為代表的國際企業依然在LTE芯片市場占據壟斷地位，把握著市場語權。不過這樣的格局將在未來發生重大變化，受棱鏡門事件影響，政府對國內IC產業的支持，以及中華酷聯小米等國內手機廠商的崛起，深諳中國市場需求的國內廠商將有機會獲得更大份額。