據SEMI最新公布的年度半導體硅晶圓出貨預測報告顯示，2013年硅晶圓總出貨量預計相較去年增長1%，而預計2014和2015年則將持續穩健增長步調。

SEMI預期，2013年全球拋光硅晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(epitaxial silicon wafer)合計出貨量有8,876百萬平方英寸(million square inches，MSI)，而2014年將增加至9,230百萬平方英寸，到2015年出貨量則增長到9,684百萬平方英寸(見下表)。SEMI的統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓制造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓(polished silicon wafers)。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，“由于全球經濟的不確定因素，使得2013硅晶圓出貨量只較2012年呈現微幅增長，但目前經濟形勢已確定緩步復蘇，預計未來兩年的硅晶圓出貨量將呈現正向增長趨勢。”

2013年硅晶圓出貨量預測；硅芯片總量──不含非拋光硅晶圓(單位：百萬平方英寸)

（來源：SEMI，2013年10月；以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用）