由3.5G進展到LTE，使用者對系統功能有更多期待，推出市場前的測試工作是否夠周延顯得尤為關鍵。Aeroflex亞太區應用支持經理Richard Kong日前提出LTE芯片、天線、衰退和噪音等設計所面臨的挑戰，并分析實際測試的內容及程序。

Richard Kong表示，LTE設計上需要多方面考慮，如針對芯片開發、天線技術、單/雙無線終端、衰退和噪音的抵抗、多重無線技術交遞需求等。LTE有新的實體層，因此有新的測量形式，且有更寬及可變的頻寬(1.4MHz~20MHz)，又有新的頻譜。另外，它也是全IP運算，需要高速資料傳輸測量工具(高達100Mbit/sec)；它也是封包架構的測量，因此封包延遲、不佳狀況下的封包損失、交遞等狀況都需考慮。

Richard Kong補充到，功耗永遠是一個問題，特別是在使用第一代產品時，且功耗測試需在實際環境下進行，并且在高傳輸速率下完成各種各樣的任務。測試并納含多種無線電標準，因此除了LTE之外，還包括WCDMA、GSM/GPRS、CDMA2000和Wi-Fi，這些必需以組合方式來測試。此外，尺寸也愈來愈小，像USB隨身攜帶、嵌入式模塊和PC卡等，因為空間太小、空氣不流通，可能造成散熱和電磁兼容問題，這也要在實際環境下實測。

LTE實體層技術發展始于2008年，2010年進行到系統測試，2011年則進入認證階段。在芯片開發方面，基頻和多媒體處理DSP必須低功耗和高速，電源管理需使電池有較佳的續航力且穩定，需提供高效率的語音服務，以支持更強化的多媒體功能。且需要高線性、低功率高頻。另外，不論何種應用都能提供適合的存儲器及反應。

在天線技術方面，iPhone 4天線門事件告訴我們天線設計多么關鍵。天線技術包括分集(diversity)、波束成形(beam-forming)和空間多工(spatial multiplexing)像MIMO技術，設計上必須達到每個使用者高數據傳輸率，和較高的頻譜使用效率。單/雙無線終端測試需要測試每一個接入技術并作功耗測試。單一無線電終端需測試客戶設備測量能力和移動能力，以使客戶設備能在1xRTT和HRPD網絡間平移。雙重無線電終端需測試外圍小封包不致損失現有網絡。

測試LTE產品可以改善小封包邊緣經驗，尤其使用者有更多期待和更多需求，電信運營商更應該提供比WCDMA/CDMA更穩定的網絡，且需要更多的測試，另外，LTE有40個不同的頻段，需作更多測試。

LTE高頻(實體層)測試需要Call box測試、Script架構測試、3GPP 36.521一致性測試、VSA/VSG、衰退和白噪音模擬、多重無線技術交遞測試(是否干擾)、信號產生器支持高達12GHz(阻隔測試)。高頻和協定測試可以合并來做，好處為高頻效能符合客戶設備運作所需要的質量，不管在衰退(fading)的情況，或是資料轉移或交遞等。同時也能在實際操作下看到高頻效能，可避免產品災難的發生(像天線門事件)。

Aeroflex是一家專為航天、國防、無線行動電話系統及寬頻通信市場提供高科技解決方案的全球性系統供應商。Aeroflex Wireless提供移動通信產業一個全方位的通訊協定、物理層及參數測試方案。Aeroflex 的無線產品可測試所有2G、2.5G及3G的主要無線通信技術，包括UMTS、cdmaOne、CDMA2000、TD-SCDMA、GSM、GPRS及EDGE、WiMAX及LTE等。

Aeroflex亞太區應用支持經理Richard Kong