3月29日下午，高性能集成電路與系統聯合實驗室成立暨“國科·靈芯”獎學金設立簽約儀式在長沙舉行。

根據協議，中科院半導體研究所與國科微電子雙方將共同研究與開發無線射頻、數模混合類高端集成電路芯片產品。

3月29日下午，高性能集成電路與系統聯合實驗室成立暨“國科·靈芯”獎學金設立簽約儀式在長沙舉行。中科院半導體研究所、靈芯微電子科技（蘇州）有限公司，湖南國科微電子有限公司三方代表共同簽署了戰略合作協議。中科院院士、中科院半導體研究所所長李樹深，長沙市副市長何寄華等出席簽約儀式。

根據協議，中科院半導體研究所與國科微電子雙方將共同研究與開發無線射頻、數模混合類高端集成電路芯片產品，并以實驗室為基地，開展前沿創新性研發工作和人才培養。雙方還設立了“國科·靈芯”獎學金，激勵中科院半導體研究所研究生勤奮好學，勇于創新，獻身半導體科學與技術事業。

國科微電子董事長向平表示，中科院半導體研究所是我國半導體科學技術研究領域的“國家隊”，科研力量雄厚、研發人才充沛。此次與中科院半導體研究所強強聯手，進行集成電路前瞻性技術研究，將進一步提升公司在高端技術層面的研發實力。

湖南國科微電子有限公司是一家從事大規模集成電路設計和方案開發的高新技術企業，致力于在數字音視頻、下一代廣播電視網、汽車電子、消費電子、信息安全、模擬芯片等領域為廣大客戶提供具有自主知識產權的核心芯片和完整解決方案。

李樹深表示，合約的簽署對促進半導體所的科技成果轉化，對推動湖南省的產業升級具有重要意義。雙方將共同鑄造國內外具有影響力的高端射頻、數模混合集成芯片研發設計中心，推動高端集成電路芯片技術及人才方面的全面提升。