趙凱期/臺北 隨著TD-LTE技術已成為中國移動最新的著墨焦點,加上中國工信部副部長奚國華甫在第8屆「海峽兩岸信息產業與技術標準論壇」中,與臺系業者達成TD-LTE技術發展的相關共識,TD-LTE已成未來兩岸晶片供應商,甚至是海外晶片大廠最新亮點。除了聯發科已加速在兩岸招兵買馬,務求趕上2012年TD-LTE商業化的超前進度下,臺系設計服務業者,包括創意及世芯也都接獲大陸系統大廠訂單,可望同步化身TD-LTE提前商業化的受惠者。
隨著中國移動選定廣州作為TD-LTE試驗網,并即將在6月進入測試階段后,TD-LTE技術似乎在中國移動大力推動且務必速成的使命下,后續商業化時程可望提前1~2季發生,讓大陸4G商機已提前引爆,海內、外業者紛紛進場卡位。
由于中國移動有意將TD-LTE技術提前推出的消息,不斷在兩岸產業界放出,加上近期兩岸晶片供應商紛紛傳出大力招兵買馬4G研發團隊,同時加快相關4G晶片與IP的研發動作消息,顯示TD-LTE提前商業化的消息,應該并非空穴來風。
由于中國移動身為大陸最大電信營運商,使用戶數高達5億戶以上,較另外兩岸中國聯通及中國電信總和起來的用戶還多,但中國移動所負責的TD-SCDMA 3G業務,推? s年余,至于累積用戶數也才千萬余戶,比起中國聯通與中國電信的3G用戶數高不了多少,相較過去2.5G世代的輝煌成績差上一大截的情形,都讓中國移動已不只一次興起要跳過3G及3.5G世代,直接奔向4G技術懷抱的念頭。
臺系晶片供應商指出,目前TD-LTE海內、外晶片開發商名單,已有高通(Qualcomm)、Sequans、聯芯、創毅視訊(Innofidei)、展訊、聯發科及威盛,這還是專職的IC設計業者,至于IDM大廠,也傳出飛思卡爾(Freescale)與意法半導體可能切入大陸4G晶片市場的動作,甚至是大陸本身的系統大廠,包括華為及中興自己,也有意自行開出ASIC,來分享這可預見的大陸4G大餅。
其中,聯發科在2.5G的客戶實力及3G晶片產品線的多元化優勢, 讓公司在進軍大陸4G晶片市場時,有不想輸也不能輸的壓力。因此,近期產業界已傳出包括宏達電及不少外商的4G團隊,已被聯發科包裹挖角,加上公司即將合并雷凌,壯大自家無線通訊軟、硬及韌體實力,都顯示聯發科有意借大= TD-LTE晶片市場需求,一洗年來成長衰退的屈辱,而截至目前為止,聯發科與中國移動的配合都相當良好,很有可能在2011年底,就會有好消息傳出。
除了聯發科鐵了心要分大陸4G晶片市場一杯羹外,臺系設計服務業者中,與臺積電關系密切,且身為其VCA(Value Chain Aggregator)的創意及世芯,也傳出接到大陸客戶TD-LTE 4G晶片的ASIC開發案,在客戶擺明要搶時效性下,最快2012年上半,相關4G晶片訂單也將扮演帶動2家設計服務公司業績向上沖刺的主要動力來源。