TD-LTE芯片最近利好消息頻傳：高通前不久發布了一款支持TD-LTE和TD-SCDMA的芯片，將在今年底給客戶出樣，明年第一季度相關手機將上市銷售。高通加入TD-LTE陣營，說明TD-LTE技術獲得越來越多、越來越廣泛的認可，有更多的廠商加入TD-LTE陣營有利于推動TD-LTE技術的發展。此外，最近中國移動香港、愛立信、中興和創毅聯合完成了全球首次LTE FDD/TDD不同設備商之間分組交換的切換測試，終端側是基于創毅基帶芯片的LTE FDD/TDD雙模USB終端。測試顯示，無論是在同一設備供應商還是不同的設備供應商提供的網絡設備之間，都可以實現100%成功的無縫移動和提供絕佳的用戶體驗。在TD-LTE建網成大勢所趨之下，更多廠商的加入和芯片的性能提升將為今后TD-LTE組網成功掃清障礙。

商用將從數據終端轉向手機

國內外TD-LTE芯片廠商積極備戰，將進一步助力芯片應用從數據終端轉向手持終端。

當業界將關注的重心轉向TD-LTE時，滿腔熱情不只是等待呼之欲出的牌照，上下游也在致力于打通建設一張全新的LTE網絡的“關節”。畢竟，建設一張全新的LTE網絡需要考慮諸多方面，包括產品技術的成熟度、產業鏈的成熟度、頻譜資源、相關的規劃等，而其中芯片的成熟必不可少。經過前一階段的合力攻關之后，國內外TD-LTE芯片廠商在多模兼容以及相關測試中都表現搶眼，也將進一步助力芯片應用從數據端轉向手持終端。

“這次聯合測試驗證了基于創毅芯片的終端產品已經具備雙模兼容能力，同時也表明TD-LTE產業合作日趨密切，產業鏈也更趨完善，整個產業的高速發展指日可待。”創毅訊聯科技股份有限公司董事長兼CEO張輝表示，“創毅在TD-LTE基帶芯片市場一直保持著技術領先優勢，這種優勢主要體現在產品對多模的支持方面，尤其是LTE FDD/TDD共模，將為TD-LTE標準的國際化推廣提供強有力的支撐。”

聯芯于上半年也已經發布了LTE產品線即LTE多模芯片LC1761系列的發展路線圖。聯芯科技總裁助理兼副總工程師劉光軍對記者表示，目前基于聯芯LTE芯片方案包括CPE、MiFi等多款數據類終端已經商用，手持類終端預計明年推出。

“今年的一個重點工作就是配合中國移動的TD-LTE測試，加速推出TD-LTE多模芯片PXA1802，它支持TDD和FDD模式，支持GSM、EDGE、WCDMA、TD-HSPA+、HSPA+等多模，也是唯一一個單芯片可以同時支持語音和數據雙連接的方案。”美滿電子(Marvell)移動產品總監張路對《中國電子報》記者介紹了Marvell的布局。

展訊通信有限公司市場總監王成偉也表示，展訊目前已經推出基于40nm工藝的TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模基帶芯片，已經通過工業和信息化部的相關測試，并即將完成TD-LTE規模試驗網測試，后續還將配合客戶推出多款TD-LTE多模終端，滿足TD-LTE擴大規模試驗網的測試需求和友好用戶體驗的需求。

而中興微電子的ZX297502芯片也是成熟的TD-LTE/TD-SCDMA/GSM/FDD多模解決方案，在工業和信息化部和中國移動二階段測試中是第一個完成測試的廠家。中興通訊微電子研究院技術總監朱曉明提到，以ZX297502為核心，中興微已經推出了多款數據卡、uFi和CPE產品。

而向智能終端邁進過程中，工藝節點發揮關鍵作用。劉光軍指出，產業發展初期都是一些數據業務，今年LTE終端大多是數據終端，65納米工藝做數據卡是可以滿足的。到做手機、便攜產品這一階段，芯片功耗會出現問題，所以業界基本上達成了共識，即28納米是LTE智能手機必須采用的工藝，商用手機可能會在這一工藝節點出現。

四網融合成趨勢

GSM、TD-SCDMA、TD-LTE、WLAN四網融合策略是中國未來網絡演進的必然趨勢。

從多模融合的趨勢來看，制式的選擇也至關重要。北京創毅視訊科技股份有限公司副總裁古文俊認為，目前多模是市場上的熱點。因通信是一個持續發展的市場，運營商不可能放棄原來投入的網絡，所以必然存在多種制式共存的過程，多?？隙ㄊ且粋€趨勢。但是采用什么樣的終端形式、什么樣的多模方式，要看市場的需求。創毅視訊是以市場為導向的企業，要看市場的需要，實時推出符合需求的產品。

從目前來看，業界推崇的是TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模。“GSM、TD-SCDMA、TD-LTE、WLAN四網融合策略是中國未來網絡演進的必然趨勢，四網融合的確對芯片設計帶來一些較大的技術挑戰，比如多模多頻就需要更多地考慮如何解決射頻干擾的問題、四網如何協同承載語音和數據業務等等。”劉光軍對此表示。

隨著TD-SCDMA用戶的日益壯大，使TD-SCDMA與TD-LTE的協調發展更有現實意義。當前TD-SCDMA用戶數已經接近7000萬，隨著終端出貨量增長又進一步拉動終端產業鏈成熟，進入良性循環，可以說TD-SCDMA經過這幾年持續的投入，已經進入了比較好的發展時期。同時TD-SCDMA的有效發展，也為TD-LTE的未來發展打下堅實基礎。“未來很少有哪一家運營商只選用一種制式，而是會多制式融合組網，然后利用不同的制式來承載不同的業務，發揮各制式網絡的優勢互補，例如TD-LTE可以用來承載高速數據業務，而TD-SCDMA網絡則用于承載語音和低速數據業務，兩種制式之間相互補充。因為Marvell已經有了3G(TD-SCDMA)的積累，現在的解決方案是多模芯片，在3G、4G之間切換和優化方面都沒有問題。”張路指出。

朱曉明也認為，TD-LTE應結合TD-SCDMA的規模商用，目前已經基本完成可行性和小規模測試，將進一步加速我國自有知識產權的TD-LTE MODEM的產品化成熟。

從全球市場來看，FDD LTE比TD-LTE的范圍更大，WCDMA的勢力也很廣，這也是芯片廠商不容錯過的“戰場”。因此張路指出：“FDD LTE、WCDMA這一部分也一定要做好融合，要滿足國外運營商的需求。FDD LTE與TD-LTE的區別不大，在協議棧上90%都是一樣的，所以對核心網絡幾乎沒有影響。”

多模多頻仍需逐步推進

應盡早促成產業各方形成合力，通過市場的選擇和調整來實現對產品規格的確定。

雖然多模多頻是未來的發展方向，但也應基于現有產業能力和未來不同市場需求靈活推進。“這是一個發展方向的引導和市場最終選擇的問題，多模多頻終端給用戶帶來的便利性是毋庸置疑的，因此在產業發展早期，提出明確的需求是有利于產業形成合力加速向前發展的。通過前期的牽引，當產業逐步進入市場規則起作用的階段后，市場這只無形的手就會自動地對產業和產品起作用，適合市場需求的產品自然會出現。”王成偉表示，“因而現階段應盡早促成產業各方達成共識、形成合力，盡快將產業推向可自我約束和發展的階段，通過市場的選擇和調整來實現對產品規格的確定。”

多模多頻技術的挑戰在于提高了芯片硬件設計和算法實現的復雜度，也相應增加了基帶芯片的面積和成本。王成偉表示，展訊在設計多模多頻段LTE芯片時，充分整合了現有通信制式的模塊，以及利用這些制式產品在商用過程中積累的競爭優勢，最大限度上提高各模式對相同功能模塊的復用度，同時也將根據新的需求進一步提升芯片的擴展性和軟件升級能力。

Marvell移動產品全球副總裁李春潮也指出，多模芯片、多模平臺是一個趨勢，但是做好這個平臺面臨非常多的挑戰。如果設計公司僅把這些IP堆起來，是很難把產品做好的。一款優秀的多模芯片一定要考慮到商用以及功耗、價格等問題。簡單的IP堆砌，不僅會增加芯片面積，功耗也會增加，所以設計公司應有針對性地進行優化，比如不同的IP有一些是可以復用的。

此外，射頻芯片由于支持的TD-LTE頻段數量增多，則其接收通道數量將會顯著增加，配套外圍器件的復雜度也都走高，這將導致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰?？上驳氖?，展訊在這方面先行一步，已推出支持TD-LTE FDD LTE TD-SCDMA WCDMA GSM的五模多頻段射頻芯片，后續還會推出支持頻段更多、功耗更低的多模多頻段射頻芯片。

業界觀點

展訊通信有限公司市場總監王成偉：實現大規模商用要踏實做好每一階段工作

任何一種通信終端都必須在話音、功耗、體積、應用等每個環節得到很好的解決后，才可能有規模化的發展，設備的成本更是影響是否能形成規?；年P鍵因素，預測LTE終端規模產業化的具體時間并沒有太多意義。回顧整個移動通信發展的歷程，任何一種新的通信制式要達到規模商用都需要經過預商用試驗、友好用戶規模試驗、商用、大規模商用的階段，我們只有踏踏實實地做好每一階段的工作，解決好每一階段暴露的問題，大規模商用自然能夠實現。

多模多頻段就意味著芯片業必將進入全球化競爭的時代。而在全球化競爭的前提下，那些在全球范圍來看具備技術和市場競爭力的企業將成為最終的贏家。中國是全球最大的移動通信市場，也是全球移動終端產業的基地，這兩大優勢必將幫助中國的芯片企業在這場競爭中獲得足夠的競爭優勢。另外，LTE多模多頻的要求使得芯片設計和生產的復雜性都超過了以往任何一代通信制式對芯片的要求，這對芯片廠商在通信技術和芯片開發方面的技術積累和研發經費投入上都提出了更高的要求，意味著那些在技術上領先或擁有豐富的2G/3G產品商用經驗的企業將獲得競爭優勢。我們認為，在LTE時代，芯片企業的數量將進一步減少，美國芯片公司將利用他們的技術和資金優勢繼續在高端產品上占據優勢，而中國芯片企業則將背靠中國市場和中國終端產業鏈的優勢在中低端市場立足并逐步向高端發展。

聯芯科技總裁助理兼副總工程師劉光軍：明年是商用準備關鍵之年

TD-LTE是當前的熱門，也是未來大家的希望所在。因為現在的3G帶寬還不能滿足大家的寬帶、數據通信以及多業務融合的需求。LTE的產業發展進度遠遠超出我們當初的預估，在3G時我們高估了3G的發展速度，可能在TD-LTE階段很多產業家低估了TD-LTE的發展速度，相信TD-LTE的發展速度會超出很多業界有經驗人士的預測，速度會很快。

我們認為明年是快速完善商用、達到商用要求的一個發展階段，而且相應的各種準備工作在明年應該都會完成，今年主要是完善多模技術的測試工作。當然LTE的商用會面臨著很多問題，除了技術還有運營的問題，它的帶寬是現在的10倍以上，計費怎么管理、用戶的業務怎么分類、運營商采用流量策略還是包月策略等，現在都沒有定。如果這些不確定的話，完全商用還是有問題的。只有在這些都準備充分之后，產業發展才有可能水到渠成。

今年聯芯參加中國移動的各種測試有兩款終端，一款是65納米的TD-SCDMA和TD-LTE雙模的LTE Modem解決方案，主要采用數據卡的形式。另外一款是四模的Modem芯片，采用40納米工藝，這個芯片是聯芯在5月份客戶大會上發布的。65納米芯片目前已經達到量產狀況，40納米的LC1761芯片目前正處在測試階段。