根據上海集成電路產業發展需要,上海市科學技術委員會決定發布2009年度集成電路設計專項項目指南。本年度專項將以戰略產品開發為導向,以共性、前沿技術研發為突破,重點支持自主創新的集成電路設計技術,與國內超深亞微米與納米級工藝制造技術發展聯動,推進集成電路的應用技術進步和重點戰略產品的開發。
該指南明確將以企業為主體,以國際主流的65NM及以下CMOS工藝為目標,研發具有自主知識產權的高端核心SoC芯片,實現芯片設計領域前沿技術的突破;研究納米級工藝SoC芯片所必需的設計測試環境。并明確了兩方面專題的內容,其中專題一內容為:
1.基于90NM或以下工藝的高級內存緩沖(AMB)芯片的研發,應完全支持JEDEC標準,支持3.2,4.0及4.8 Gbps FB-DIMM信道比特率,正常工作時,功耗小于3.2瓦。
2.面向移動平臺的三維圖形處理器的研發,應支持全浮點流水線、全場景反鋸齒、統一的可編程著色器架構、深度紋理映射等領先技術。
3.集成400MHz以上CPU的解碼核心SoC芯片的研發,應支持Linux,WinCE等多種操作系統、支持JPEG、H.264、MPEG-2、MPEG-4、AVS、DIVX、WMV、RealVideo等格式,集成去隔行處理,降噪,高級圖像縮放器(Scalar)等圖像處理功能。
4.TD-LTE/TD-SCDMA雙模加速固核的研發,開發全套符合3GPP規范要求并且適合終端實現的TD-LTE算法,并以固核形式實現關鍵算法。
5.面向復雜圖形處理領域的SoC加速驗證方法的研究,建設百萬門級芯片的仿真硬件加速平臺;研究集成RF芯片測試技術,應用于100Mbit/s到4Gbit/s數據率的無線通信、寬帶無線通信系統和高數據率交換裝置芯片的測試環境攻關。
6.基于90NM或者以下工藝,精度不低于12bits的高性能模數轉換器IP核技術攻關及產業化。
7.研發多標準多頻段射頻調諧器芯片,調諧范圍應包括VHF/UHF頻段(42MHz–878MHz)以及L頻段(1450MHz-1492MHz和1660MHz-1690MHz)。
專題二內容為:
1.研發SoC安全控制芯片,應具有支持國密算法的身份認證、數據內容保護功能,低功耗且支持容量大于16G的移動存儲。
2.研發高端雙界面智能卡,應具有支持DES、SF33、RSA和SHA1等加密算法,符合EAL4+信息安全評估保證等級論證。
3.研發內嵌存儲器的可配置藍牙2.0/藍牙3.0芯片。
4.研發基于自主知識產權的MPEG-4、H.264、AVS等多種視頻格式的數字視頻編、解碼芯片的多路720p/1080p編碼系統解決方案,并對實際應用進行更低成本、更低功耗技術優化。
5.開發基于自主知識產權、適用于3G/WiFi/CMMB環境的高性能全硬件解碼的音視頻SoC芯片的系統解決方案,并實現應用示范。
6.特種工藝環境中關鍵技術的研究:絕緣柵雙極晶體管(IGBT)電力電子器件特種生產工藝的研究;開發基于高壓工藝的汽車車身集中控制(BCM)專用芯片。
7.研發高效率電源管理芯片:應具有寬輸入電壓范圍、低壓控制的PWM/PFM雙模式同步整流功能;支持LCD-TV節能電源管理的整體電源管理解決方案,產品應符合“EnergystarEPAV3.0”標準。
指南還明確了研究期限將于2011年9月30日前完成。
該指南明確將以企業為主體,以國際主流的65NM及以下CMOS工藝為目標,研發具有自主知識產權的高端核心SoC芯片,實現芯片設計領域前沿技術的突破;研究納米級工藝SoC芯片所必需的設計測試環境。并明確了兩方面專題的內容,其中專題一內容為:
1.基于90NM或以下工藝的高級內存緩沖(AMB)芯片的研發,應完全支持JEDEC標準,支持3.2,4.0及4.8 Gbps FB-DIMM信道比特率,正常工作時,功耗小于3.2瓦。
2.面向移動平臺的三維圖形處理器的研發,應支持全浮點流水線、全場景反鋸齒、統一的可編程著色器架構、深度紋理映射等領先技術。
3.集成400MHz以上CPU的解碼核心SoC芯片的研發,應支持Linux,WinCE等多種操作系統、支持JPEG、H.264、MPEG-2、MPEG-4、AVS、DIVX、WMV、RealVideo等格式,集成去隔行處理,降噪,高級圖像縮放器(Scalar)等圖像處理功能。
4.TD-LTE/TD-SCDMA雙模加速固核的研發,開發全套符合3GPP規范要求并且適合終端實現的TD-LTE算法,并以固核形式實現關鍵算法。
5.面向復雜圖形處理領域的SoC加速驗證方法的研究,建設百萬門級芯片的仿真硬件加速平臺;研究集成RF芯片測試技術,應用于100Mbit/s到4Gbit/s數據率的無線通信、寬帶無線通信系統和高數據率交換裝置芯片的測試環境攻關。
6.基于90NM或者以下工藝,精度不低于12bits的高性能模數轉換器IP核技術攻關及產業化。
7.研發多標準多頻段射頻調諧器芯片,調諧范圍應包括VHF/UHF頻段(42MHz–878MHz)以及L頻段(1450MHz-1492MHz和1660MHz-1690MHz)。
專題二內容為:
1.研發SoC安全控制芯片,應具有支持國密算法的身份認證、數據內容保護功能,低功耗且支持容量大于16G的移動存儲。
2.研發高端雙界面智能卡,應具有支持DES、SF33、RSA和SHA1等加密算法,符合EAL4+信息安全評估保證等級論證。
3.研發內嵌存儲器的可配置藍牙2.0/藍牙3.0芯片。
4.研發基于自主知識產權的MPEG-4、H.264、AVS等多種視頻格式的數字視頻編、解碼芯片的多路720p/1080p編碼系統解決方案,并對實際應用進行更低成本、更低功耗技術優化。
5.開發基于自主知識產權、適用于3G/WiFi/CMMB環境的高性能全硬件解碼的音視頻SoC芯片的系統解決方案,并實現應用示范。
6.特種工藝環境中關鍵技術的研究:絕緣柵雙極晶體管(IGBT)電力電子器件特種生產工藝的研究;開發基于高壓工藝的汽車車身集中控制(BCM)專用芯片。
7.研發高效率電源管理芯片:應具有寬輸入電壓范圍、低壓控制的PWM/PFM雙模式同步整流功能;支持LCD-TV節能電源管理的整體電源管理解決方案,產品應符合“EnergystarEPAV3.0”標準。
指南還明確了研究期限將于2011年9月30日前完成。