微波射頻網(wǎng)(MWRF.NET)配圖
1月7日,工業(yè)和信息化部正式發(fā)放了第三代移動(dòng)通信(3G)經(jīng)營(yíng)牌照。在TD-SCDMA(下簡(jiǎn)稱(chēng)TD)領(lǐng)域已辛勤耕耘6年的芯片設(shè)計(jì)公司展訊通信的董事長(zhǎng)兼CEO武平博士在獲悉消息之后,對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示:“歷史會(huì)記住這一時(shí)刻,讓我們一起努力,相互鼓勵(lì),迎接TD元年!”
投入最早實(shí)現(xiàn)GSM/TD雙模芯片
展訊是在TD領(lǐng)域投入最早的一家芯片設(shè)計(jì)企業(yè),至今已在這一領(lǐng)域辛勤耕耘了 6年。2004年4月,展訊研發(fā)成功世界上首顆TD/GSM雙模基帶單芯片SC8800A,讓中國(guó)第一個(gè)國(guó)際通信標(biāo)準(zhǔn)走出了沒(méi)有芯片支持的困境,實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)通信終端核心技術(shù)的全面突破,打破了歐美大公司的技術(shù)壟斷,為中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出了貢獻(xiàn)。2007年2月,展訊又率先研發(fā)成功支持 HSDPA(高速下行分組接入技術(shù))功能的多模多媒體基帶芯片——— SC8800H。該款芯片集成了多媒體處理器,具有高品質(zhì)的多媒體性能,更重要的是支持高速率的數(shù)據(jù)傳輸 。 同 年 10月 , 展 訊 又 發(fā) 布 了SC8800S——— 一款專(zhuān)為數(shù)據(jù)卡市場(chǎng)設(shè)計(jì)并支持HSDPA/EDGE(第二代到第三代移動(dòng)通信的過(guò)渡性技術(shù)方案)的TD/GSM雙模基帶芯片。展訊的開(kāi)發(fā)速度及成效獲得了國(guó)內(nèi)外同行的稱(chēng)贊。到目前為止,展訊研發(fā)的TD芯片為多家本土主流手機(jī)廠商,如聯(lián)想、海信所采用。在中國(guó)移動(dòng)TD終端的幾次招標(biāo)活動(dòng)中,展訊TD芯片憑借其良好穩(wěn)定的出色表現(xiàn),獲得了業(yè)內(nèi)的一致好評(píng)。
提到展訊TD芯片的優(yōu)勢(shì)和特色,海信通信TD事業(yè)部副總經(jīng)理池震宇向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示,展訊把在GSM手機(jī)芯片設(shè)計(jì)中積累的經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用到了TD手機(jī)芯片設(shè)計(jì)上,使得TD芯片性能和穩(wěn)定性都表現(xiàn)良好。
具體說(shuō)來(lái),展訊開(kāi)發(fā)的TD產(chǎn)品具有集成度高、成本結(jié)構(gòu)低的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
展訊通過(guò)采用先進(jìn)的IC設(shè)計(jì)技術(shù),將原來(lái)GSM(全球移動(dòng)通信系統(tǒng))/TD兩套芯片方案優(yōu)化至一套芯片方案,實(shí)現(xiàn)了GSM/TD(時(shí)分同步碼分多址接入)雙模單芯片,并且展訊整套解決方案的主芯片僅由兩顆主芯片構(gòu)成:基帶芯片及射頻芯片,這不僅提升了芯片集成度,也解決了TD手機(jī)成本較高的問(wèn)題。
而展訊的TD基帶單芯片將模擬電路、數(shù)字電路、電源管理等功能集成到一顆芯片中,在增加功能并提高性能的同時(shí),也降低了功耗,延長(zhǎng)了手機(jī)的通話和待機(jī)時(shí)間。多個(gè)功能模塊的有機(jī)集成,極大減小了物料成本并規(guī)避了各模塊間干擾的協(xié)同開(kāi)發(fā),同時(shí)也可縮短產(chǎn)品上市周期。
研發(fā)細(xì)分芯片 拓展TD應(yīng)用
在持續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的同時(shí),展訊通信基于TD市場(chǎng)狀況進(jìn)行了產(chǎn)品戰(zhàn)略布局。展訊市場(chǎng)副總裁康一博士對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者介紹說(shuō),目前他們不僅可以提供從TD基帶到射頻的全套解決方案,同時(shí)公司制定了以市場(chǎng)導(dǎo)向?yàn)闃?biāo)桿的“金字塔”策略,即開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足中國(guó)TD市場(chǎng)的各種終端產(chǎn)品,覆蓋高、中、低檔各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。
記者獲悉,展訊不僅在智能手機(jī)的開(kāi)發(fā)上投入相當(dāng)多的資源,同時(shí)還針對(duì)普通百姓所需的低成本上網(wǎng)手機(jī)進(jìn)行投入,并將陸續(xù)開(kāi)發(fā)出更多的產(chǎn)品,進(jìn)一步推動(dòng)TD在普通百姓市場(chǎng)的普及發(fā)展。與此同時(shí),在家用產(chǎn)品方面,展訊與合作伙伴攜手,于2008年10月推出了全球首款TD-HSDPA(高速下行分組接入)家庭網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品。該款家庭網(wǎng)關(guān)在支持USB(高速串行總線)接口的同時(shí),還支持Wi-Fi(無(wú)線網(wǎng)絡(luò))接口、固定電話接口以及LAN(局域網(wǎng))接口,使其不僅可以通過(guò)無(wú)線技術(shù),還可以通過(guò)固定電話提供通信業(yè)務(wù),從而實(shí)現(xiàn)了固定電話與移動(dòng)通信的融合。緊接著,2008年12月展訊推出了世界上首款具有可視電話功能的TD模塊方案,而基于展訊TD芯片解決方案的無(wú)線可視固話產(chǎn)品將快速進(jìn)入家庭和企業(yè)用戶(hù)市場(chǎng),這將大大拓展TD技術(shù)的應(yīng)用面,加速TD技術(shù)的市場(chǎng)化和產(chǎn)業(yè)化。
布局下一代市場(chǎng) 開(kāi)發(fā)LTE芯片
在工業(yè)和信息化部正式發(fā)放了第三代移動(dòng)通信經(jīng)營(yíng)牌照后,展訊認(rèn)識(shí)到2009年對(duì)于行業(yè)而言將是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的一年,即全球3G看中國(guó),中國(guó)3G發(fā)展看TD。
雖然目前國(guó)際金融危機(jī)對(duì)業(yè)界產(chǎn)生了巨大影響,但康一博士認(rèn)為,2009年以中國(guó)為代表的亞太地區(qū)將成為3G市場(chǎng)發(fā)展的主力。為迎接市場(chǎng)的快速發(fā)展,展訊通信在2009年將為主要發(fā)展路線進(jìn)行產(chǎn)品線布局,按照TD主導(dǎo)運(yùn)營(yíng)商的規(guī)劃,逐步推動(dòng)TD終端向GSM終端商用化靠近。在這方面,展訊確定了兩大重點(diǎn)任務(wù):一是著手解決成本差異問(wèn)題,從芯片技術(shù)上最大可能地降低TD終端與GSM終端在成本上的差異;二是針對(duì)TD終端品種少的問(wèn)題,努力開(kāi)發(fā)從高端智能手機(jī)到低端TD手機(jī)等芯片產(chǎn)品,為T(mén)D各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)提供解決方案。與此同時(shí),展訊還將加大對(duì)家庭網(wǎng)關(guān)及數(shù)據(jù)卡等高速下載TD產(chǎn)品的投入。
而隨著3GPP(第三代合作伙伴計(jì)劃)LTE(長(zhǎng)期演進(jìn))產(chǎn)業(yè)時(shí)代的日益臨近,展訊啟動(dòng)了以LTETDD(時(shí)分雙工)技術(shù)為主體的核心芯片和寬帶終端的研發(fā)。為此,康一博士表示:“TD-LTE是TD下一步演進(jìn)的方向,對(duì)TD的發(fā)展能夠起到推動(dòng)作用,所以我們將按照運(yùn)營(yíng)商的戰(zhàn)略部署,進(jìn)行TD-LTE芯片開(kāi)發(fā)等工作。”