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本書首先從電磁干擾的產(chǎn)生原因與種類人手,分析電磁兼容性原理,介紹印制電路板的設(shè)計流程,重點根據(jù)電磁兼容性設(shè)計要求,對在印制電路板設(shè)計過程中的電磁兼容性問題進行研究,分析在印制電路板設(shè)計中的電源干擾與抑制、接地干擾與抑制以及電磁與空間干擾與抑制,最后介紹了考慮電磁兼容性的印制電路板設(shè)計的布局、布線的特點與要求。本書共分7章。第1章為電磁兼容性概述,描述了電磁干擾產(chǎn)生的原因及其抗干擾的方法、電磁兼容設(shè)計技術(shù);第2章為印制電路板概述;第3章則介紹了印制電路板的基本設(shè)計流程;第4章著重論述了印制電路板設(shè)計中要考慮的電磁兼容性;第5章至第7章分別介紹了電源干擾與抑制、地線干擾與抑制以及考慮電磁兼容性的布局與布線等。
本書適合于從事電子設(shè)計的工程技術(shù)人員閱讀參考。

第1章 電磁兼容技術(shù)概述
1.1 電磁兼容的發(fā)展
1.2 電磁兼容的主要研究內(nèi)容
1.3 電磁干擾系統(tǒng)及種類
1.4 敏感接收單元
1.5 電磁兼容控制技術(shù)
1.6 電磁兼容性設(shè)計
第2章 印制電路板基礎(chǔ)
2.1 印制電路板的發(fā)展
2.2 印制電路板的分類
2.3 印制電路板基板的選擇
2.4 印制電路板組成要素
2.5 印制電路板的阻燃性
2.6 印制電路板的電氣性能
第3章 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)
3.1 設(shè)計流程
3.2 印制電路板的散熱設(shè)計
3.3 PCB設(shè)計的可制造性
3.4 PCB的可測性設(shè)計
3.5 PCB的仿真設(shè)計
第4章 電磁兼容設(shè)計
4.1 基本概念
4.2 印制電路板中干擾
4.3 PCB的電磁兼容性設(shè)計
4.4 信號完整性解決方法
第5章 電源的干擾與抑制
5.1 電源干擾
5.2 電源干擾的抑制
5.3 PCB設(shè)計中消除電源噪聲的方法
第6章 接地的干擾與抑制
6.1 地線中的干擾
6.2 地線干擾的抑制
6.3 實際電子系統(tǒng)與設(shè)備的接地設(shè)計
第7章 布局與布線
7.1 PCB電磁兼容設(shè)計中的布局
7.2 電磁兼容設(shè)計中的布線
7.3 射頻電路印制電路板的布局與布線
7.4 混全信號PCB的電磁兼容設(shè)計中的的布局與布線
參考文獻