電子標(biāo)簽卡類(lèi)產(chǎn)品作為數(shù)據(jù)載體，能起到標(biāo)記識(shí)別、物品跟蹤、信息采集的作用已是眾所周知。其通過(guò)記載特定信息，用來(lái)標(biāo)識(shí)人員、物品，以方便辨識(shí)、跟蹤和記錄的特征，相信包括使用者在內(nèi)的許多人也都耳熟能詳。電子標(biāo)簽產(chǎn)品作為21世紀(jì)一個(gè)具有巨大市場(chǎng)潛力的利好行業(yè)，越來(lái)越受到全球的關(guān)注。隨著RFID電子標(biāo)簽卡類(lèi)產(chǎn)品的日益普及，其應(yīng)用所涵蓋的范圍也越來(lái)越廣泛，關(guān)于RFID電子標(biāo)簽卡類(lèi)的封裝制作工藝也在不斷的探索、深入和更新。鑒于電子標(biāo)簽卡類(lèi)產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)合具有許多未知的難以確定的因素，加上電子標(biāo)簽卡類(lèi)的應(yīng)用環(huán)境對(duì)電子標(biāo)簽卡類(lèi)產(chǎn)品的封裝材質(zhì)和封裝工藝有著各種不同的、甚至是非常嚴(yán)苛的要求，因此，要想使電子標(biāo)簽卡類(lèi)產(chǎn)品工作于高溫度、高濕度、強(qiáng)腐蝕性的惡劣場(chǎng)合，就需要有一種特殊基材、并采取特殊工藝制作的RFID電子標(biāo)簽。

       正是由于電子標(biāo)簽的應(yīng)用場(chǎng)合具有廣泛、多變的不確定性，而電子標(biāo)簽的應(yīng)用環(huán)境對(duì)電子標(biāo)簽的封裝材質(zhì)分別有著許多不同的各種各樣的要求，如在一些腐蝕性較強(qiáng)、空氣濕度較大、環(huán)境溫度偏高等復(fù)雜、惡劣及特殊條件下使用的電子標(biāo)簽，就必須具備抗腐蝕、防潮濕、耐高溫等特點(diǎn)。采用現(xiàn)有封裝技術(shù)工藝封裝的RFID電子標(biāo)簽卡類(lèi)產(chǎn)品，要么不具備這些特點(diǎn)，要么只單純具備其中的一點(diǎn)或兩點(diǎn)，實(shí)際上已經(jīng)不能滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)該類(lèi)電子標(biāo)簽產(chǎn)品的使用要求。因此，采用新技術(shù)、新基材、新工藝封裝制作一種新的RFID電子標(biāo)簽卡類(lèi)產(chǎn)品，既是順應(yīng)市場(chǎng)需求，也是一種新的探索。

      FR-4具有較高的機(jī)械性能和電氣性能，較好的耐熱性和耐潮性并具有良好的機(jī)械加工性。FR-4環(huán)氧玻璃纖維布基板，是以環(huán)氧樹(shù)脂作粘合劑，以電子級(jí)玻璃纖維布作增強(qiáng)材料的一類(lèi)基板。環(huán)氧玻纖布基板的機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性、耐濕性能均較高。它的電氣性能優(yōu)良，高溫表現(xiàn)不俗，本身性能受環(huán)境影響小。采用多層FR-4高密度半固化基材，將由RFID微晶片和標(biāo)簽天線(xiàn)構(gòu)成的Inlay巧妙地鑲嵌在多層FR-4材基之間，通過(guò)熱層壓的方式

       一次壓鑄成型，再輔以精密數(shù)字線(xiàn)切割的工藝進(jìn)行脫模分割后，一種新穎別致的RFID電子標(biāo)簽卡類(lèi)產(chǎn)品就可以下線(xiàn)了。附圖1和附圖2分別是本文介紹的一種高密度層壓型RFID電子標(biāo)簽的實(shí)物圖和其平面結(jié)構(gòu)剖視圖。在附圖2中，標(biāo)明編號(hào)1和2的，分別是標(biāo)簽的底層和面層；標(biāo)明編號(hào)3的是標(biāo)簽天線(xiàn)；標(biāo)明編號(hào)4的是COB模塊；標(biāo)明編號(hào)5的是固定孔位。將其或掛、或系、或綁、或吊等固定方式，放置到需要使用的地方或物體表面某相應(yīng)的位置固定好，即可通過(guò)各類(lèi)讀取設(shè)備或識(shí)別終端對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行非接觸式無(wú)障礙識(shí)別。

      附圖3是本文介紹的一種高密度層壓型RFID電子標(biāo)簽的截面結(jié)構(gòu)剖視圖，我們還可以通過(guò)其截面結(jié)構(gòu)剖視圖對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步觀察。圖3中，標(biāo)明編號(hào)1a、1b、1c的為三層FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板材料構(gòu)成的復(fù)合面層；標(biāo)明編號(hào)2a、2b、2c的也是由三層FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板材料構(gòu)成的復(fù)合底層；標(biāo)明編號(hào)3a和3b的為標(biāo)簽天線(xiàn)的橫截面，標(biāo)簽天線(xiàn)和COB模塊構(gòu)成Inlay被設(shè)置與復(fù)合面層和復(fù)合底層之間；復(fù)合面層和復(fù)合底層通過(guò)層壓熱復(fù)合壓鑄工藝形成一個(gè)復(fù)合整體。由于高密度的FR-4環(huán)氧玻璃纖維板的絕緣性能極佳，且干態(tài)及濕態(tài)下電氣性能表現(xiàn)優(yōu)異，機(jī)械強(qiáng)度高，使得該RFID電子標(biāo)簽的防潮濕性能十分理想，抗腐蝕性能非常強(qiáng)，耐高溫表現(xiàn)尤佳，靈敏度高，性能穩(wěn)定可靠，尤其是工藝簡(jiǎn)單，使用方便，可滿(mǎn)足RFID電子標(biāo)簽在各種惡劣場(chǎng)合使用的要求。

      本文介紹的這種采用FR-4基材制作的高密度層壓型RFID電子標(biāo)簽卡類(lèi)產(chǎn)品，是采用高密度半固化片層壓形式封裝制作工藝，具有如下特點(diǎn)：
        ▲架構(gòu)巧妙，工藝簡(jiǎn)單，取材科學(xué)；
        ▲抗腐蝕性強(qiáng)，防潮濕性能好；
        ▲耐高溫表現(xiàn)佳，溫度達(dá)到150℃時(shí)仍有較高的機(jī)械強(qiáng)度；
        ▲靈敏度高，性能穩(wěn)定可靠；
        ▲優(yōu)良的電氣絕緣性能；
        ▲表面強(qiáng)度高，平整度好；
        ▲具有較強(qiáng)的阻燃性能；
        ▲干態(tài)及濕態(tài)下電氣性能表現(xiàn)優(yōu)異；
        ▲適合各類(lèi)環(huán)境場(chǎng)合使用等。
       FR-4高密度環(huán)氧玻璃纖維板的原材料是由環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和促進(jìn)劑、無(wú)機(jī)填料、溶劑、增強(qiáng)材料等組成。在所有這些原材料中，環(huán)氧樹(shù)脂具有優(yōu)異的電氣性能、粘合力、耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)藥品性；無(wú)機(jī)填料具有穩(wěn)定性、通孔可靠性、耐潮濕性和耐機(jī)械加工性；增強(qiáng)材料采用電子級(jí)玻璃纖維布制成高密度玻璃纖維板，并且玻纖板經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)的表面處理，可以提高耐潮濕性、高耐熱性、高電氣絕緣性。
       由于標(biāo)簽核心層的COB模塊和標(biāo)簽天線(xiàn)外設(shè)置有多層由耐高溫、抗腐蝕材料制成的保護(hù)層，使得該RFID電子標(biāo)簽不僅具有取材科學(xué)、工藝簡(jiǎn)單的特點(diǎn)，而且在實(shí)際使用中，標(biāo)簽靈敏度高，可以穩(wěn)定識(shí)別，性能良好，基本可以滿(mǎn)足RFID電子標(biāo)簽卡類(lèi)產(chǎn)品在大多數(shù)惡劣環(huán)境場(chǎng)合使用的要求，從而大大拓展了RFID電子標(biāo)簽的應(yīng)用領(lǐng)域。
       RFID電子標(biāo)簽卡類(lèi)產(chǎn)品，花樣翻新，多彩紛呈，不僅改變和影響了人們的生活和工作方式，還大大提高了人們的工作效率。越來(lái)越多的行業(yè)都在應(yīng)用她，越來(lái)越多的人們也樂(lè)于應(yīng)用她。有需求，就有市場(chǎng)；有市場(chǎng)，就必須要有創(chuàng)新；想要?jiǎng)?chuàng)新，就得對(duì)其進(jìn)行深入的探索和研究。
      正是由于電子標(biāo)簽卡類(lèi)產(chǎn)品正日益受到廣大使用者的青睞，人們對(duì)其外觀樣式的變化也趨于多元化，這促使RFID產(chǎn)品的封裝技術(shù)也在不斷的發(fā)展變化和持續(xù)的科技創(chuàng)新。因此，電子標(biāo)簽卡類(lèi)產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)會(huì)伴隨著電子標(biāo)簽卡類(lèi)產(chǎn)品多樣化、使用多元化、用戶(hù)需求個(gè)性化、系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)化等市場(chǎng)需求，RFID電子標(biāo)簽的芯片頻率、儲(chǔ)存容量、安全措施、天線(xiàn)、封裝材料、封裝技術(shù)工藝等都將會(huì)有所突破，從而使RFID產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
      RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展的潛力是巨大的，通過(guò)改進(jìn)工藝和技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)一步降低成本，使之更加貼近大眾化，促使電子標(biāo)簽卡類(lèi)產(chǎn)品更加廣泛地應(yīng)用，加大封裝研發(fā)力度、自主創(chuàng)新，努力為RFID封裝技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步添磚加瓦，將是我們一直追求的目標(biāo)。