核心板設計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環節，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統的互連包括芯片到電路板、核心板板內互連以及核心板與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了核心板板內互連進行高頻核心板設計的實用技巧總結，相信通過了解本文將對以后的核心板設計帶來便利。

核心板的設計中芯片與核心板互連對設計來說是重要的，然而芯片與核心板互連的最主要問題是互連密度太高會導致核心板材料的基本結構成為限制互連密度增長的因素。本文分享了高頻核心板設計的實用技巧。就高頻應用而言，核心板板內互連進行高頻核心板設計的技巧有：

1、傳輸線拐角要采用45°角，以降低回損；

2、要采用介電常數值按層數嚴格受控的高性能介質電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進行有效仿真計算。

3、要規定有關高精度蝕刻的核心板設計規范。要考慮規定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切（undercut）和橫斷面進行管理并指定布線側壁電鍍條件。對布線（導線）幾何形狀和涂層表面進行總體管理，對解決與微波頻率相關的趨膚效應問題及實現這些規范相當重要。

4、突出管腳引線存在抽頭電感和寄生效應，要避免使用有引線的元件。高頻環境下，最好使用表面安裝SMD元件。

5、對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工（pth）工藝，因為該工藝會導致過孔處產生引線電感。如一個20層板上的一個通孔用于連接1至3層時，引線電感存在4到19層，要采用埋盲孔或背鉆。

6、要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板的影響。

7、要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環境污染。

8、阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是，由于厚度不確定性和介電常數性能的未知性，整個板表面都覆蓋阻焊材料將會導致微帶設計中的電路性能變化。一般采用焊壩（solderdam）來作阻焊層。

以上就是今天為大家分享的核心板板內互連進行高頻核心板設計的技巧，希望能對大家有所幫助。