用戶簡介
現代摩比斯(Hyundai Mobis)隸屬于現代汽車集團,生產汽車核心零部件。Mobis的產品范圍很廣,包括模組(底盤、駕駛艙、 前端模塊)和許多汽車零部件,為客戶提供便利和安全。現代摩比斯主要為現代和起亞公司提供核心零部件,并正在將其業務擴展到全球其他汽車制造商。
挑戰
縮短求解時間、提高效率
屏蔽罩被用來防護外部場的照射和電子產品本身的電磁泄漏,因此它們有助于滿足電磁兼容性(EMC)要求。
然而,這些屏蔽罩的完整性經常被用于滿足可視性、通風或連接內部組件的孔隙和槽所破壞。這種開孔允許外部電場和磁場滲透到內部空間,在那里它們可能與印刷電路板(PCBs)耦合,因此在內部導體上誘發電流和電壓。了解屏蔽罩在存在這些孔隙的情況下的電磁屏蔽效果是非常重要的。
解決方案
現代摩比斯從PCB層面到系統層面進行了分析,包括當前設計的環視監視器(AVM)外殼的屏蔽效能。在PCB層面,一旦設計組完成了AVM的PCB設計,就進行了與信號和電源完整性有關的仿真。
通過對共振、阻抗、特征阻抗、同步開關噪聲和直流IR下降的分析,可以確定電源問題。采用了解決方案來解決這些問題,以滿足所需的標準和規定。一些解決方案與改變電容的大小或改變地板的結構以減少環路電感有關。
在信號完整性方面,對DDR2和USB通信在較高頻率下進行了眼圖分析。觀察發現,如過沖和欠沖問題,通過微調串聯電阻或驅動器終端的值得到了解決。
環視監視器(AVM)是一項支持技術,通過車輛上方的虛擬鳥瞰圖,更好地了解車輛周圍的情況,幫助司機更容易停車。它可以幫助司機直觀地確認車輛與停車位和鄰近物體的相對位置,使司機能夠更容易地進入停車位。
使用Feko®進行了系統級分析,以便分析AVM外殼的材料對其屏蔽效能的影響,這對減少電路板產生的電磁干擾水平非常重要。
將電路板周圍的近場導入Feko的工作流程如下:
首先,用電路板分析工具計算PCB電流分布或PCB周圍近場,并將其導出電流分布文件或者近場分布文件。
其次,將導出電流分布文件或者近場分布文件導入Feko,Feko為PCB創建了一個等效源。這種方法被稱為模型分解。在Feko中已經有了這樣的源,與AVM外殼相關的CAD文件也被導入到Feko中,以便進行三維分析和模擬用于AVM的外殼的屏蔽系數。
3D 分析:Feko將PCB等效源置于AVM單元的內部仿真其表面電流分布
結果
利用Feko,現代MOBIS仿真了由等效源和AVM外殼組成的組件在0.4GHz到4GHz的幾個頻率下的表面電流。
通過這種分析,可以更好地了解外殼上的熱點。在槽和中央安裝孔周圍的區域,電流密度更高。通過調整槽和連接器的寬度,這些熱點被減少甚至消除了。
不同的復合材料可以用于外殼。通過Feko做了一些分析,以分析每種材料對屏蔽效能的影響,由于這項研究,選擇了提供理想屏蔽系數的材料。
關于材料,現代MOBIS正在開發新的超輕材料,以滿足更好的燃料效率、性能、產品吸引力、可靠性和可持續性的要求。
2D結果:AVM單元外殼采用不同材料的屏蔽效能仿真結果(dB;頻率:GHz)的比較
優勢
通過采用系統級方法,基于Feko的模型分解和三維分析,現代MOBIS在保持精度的同時,可以節省33%的仿真時間。此外,Feko的結果允許在屏蔽效能方面選擇最佳的復合材料。
"Feko給了我非常大的信心,讓我能夠更快地解決三維電磁兼容問題"。
--Imran Shaik, EMI/EMC 部門技術經理,Hyundai MOBIS
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講師:曾慶豪 Altair 高頻電磁 技術工程師 |
十年以上的電磁領域工程經驗,具備豐富的天線仿真、測試經驗;Altair高頻電磁產品研究及推廣,幫助客戶提升汽車、航空航天、船舶等領域的仿真能力。
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