暨科學挑戰專題強約束集成微系統領域十三五中期進展學術交流會

2018年7月5日-8日，第一屆全國集成微系統科學技術及其建模與仿真學術交流會暨科學挑戰專題強約束集成微系統領域十三五中期進展學術交流會在成都成功舉辦，近200名科研工作者，包括院士、國家千人、長江、杰青等國內外知名專家，以及來自高校、科研院所以及政府、企業的學者和代表參加了此次會議。

本次大會由中國仿真學會集成微系統建模與仿真專業委員會、基礎科研科學挑戰專題、中國工程物理研究院電子工程研究所主辦，中國工程物理研究院微系統與太赫茲研究中心、清華大學、電子科技大學、電子薄膜與集成器件國家重點實驗室承辦。會議包括大會邀請報告、三個主題分會場報告、壁報展示以及成果展示等，旨在討論集成微系統設計、建模與仿真、先進工藝、精密測試等方面的科學技術及成果進展。

7月6日為開幕式及大會主題報告，由中物院電子工程研究所張健研究員、清華大學王燕教授、電子科技大學樊勇教授共同主持。中物院副院長張科首先發表了致辭。張院長指出，在超越摩爾定律的發展需求下，集成微系統技術的發展成為了重要技術途徑之一，對小型化、智能化、輕量化、頻譜開發等領域有著不可忽視的影響，已經成為各國競相發展的前沿技術和必須掌握的核心能力。中物院已經將集成微系統的發展視為支撐中物院所承擔的國家任務以及推動我國相關領域戰略科技能力跨越發展的重要支撐技術之一，并期待能夠搭建集成微系統領域共享、創新、共贏的平臺，為國家安全和國民經濟發展做出應有的貢獻。

隨后，中國科協副主席、張江實驗室主任、中科院上海微系統所所長王曦院士，清華大學微電子所所長、國家核高基科技專項技術總師魏少軍教授、北京計算科學研究中心魏蘇淮教授、中物院電子工程研究所張健研究員、清華大學王燕教授、中國電科創新院微系統中心主任汪志強研究員、電子科技大學電子科學與工程學院副院長張萬里教授分別作了題為《物聯網時代智能感知與微系統技術創新》《集成電路技術大趨勢》《透明導電材料的能帶工程和摻雜調控》《強約束集成微系統研究進展和發展思考》《基于第一性原理的n 型摻雜金剛石理論仿真研究》《集成微系統協同設計方法研究與實踐》和《微系統集成芯片技術》的報告。每位專家都是相關領域的國內外知名專家，或者針對某一領域發展、或者針對某一類科學問題進行了精彩的講解，引發了在場聽眾的濃厚興趣和積極討論。

7月6日下午4點-6點為壁報展示，共計74份報告展示了集成微系統相關領域的科研進展。同時，由成都市科技局、成都市高新區政府、成都市雙流區政府主辦，成都科學技術服務中心、第一屆全國集成微系統科學技術及其建模與仿真學術交流會組委會承辦的“成都市先進集成電路與微系統創新發展與成果轉化研討會”則在壁報展示期間同期進行，來自高校、研究院所、企業、政府的代表共同討論打造“成都SOI先進集成電路生態圈”“成都化合物半導體先進集成電路與微系統生態圈”的構想，為形成“成都市先進集成電路與微系統科技創新產業聯盟”奠定了基礎。

7月6日晚上，召開了中國仿真學會第一屆集成微系統建模與仿真專業委員會第二次工作會議。

7月7日則為三個主題的分會場報告，分別為“集成微系統物理與跨尺度建模仿真技術”“量子與光機電微系統技術”和“高壓、高頻與太赫茲微系統技術”主題分會場，每個分會場都邀請了多名國內知名學者進行了邀請報告，挑戰專題強約束集成微系統領域的院內外負責人也針對研究進展進行了報告。7月7日晚，挑戰專題強約束集成微系統領域則召集了五個方向的院內外負責人召開了工作會，對十三五中期運行情況以及后續工作計劃進行了布置和討論。

此次會議的舉辦為國內從事集成微系統科學技術等的專家和青年研究人員提供了一個深入了解和廣泛交流的平臺，對我院大力發展的集成微系統技術、拓展相關影響力、推動成果逐步轉化具有重要意義。此次大會通過邀請專家學者共聚一堂，分享集成微系統領域的研究經驗和最新成果，研判集成微系統發展對我國各方面應用的重大支撐，探討集成系統技術聯合研究、合作共贏的未來發展思路，也是謀劃集成微系統技術校、院、企、地合作新模式的一次寶貴嘗試。

信息來源：微系統與太赫茲研究中心