2011年3月22日至24日，美國佛羅里達州奧蘭多，芯通科技成功亮相世界最大的無線通訊科技展CTIA Wireless 2011。

      美國最具代表性之無線通訊展(CTIA-Wireless 2011)系第27屆舉辦，結合了移動通訊、3.5G應用、局域網絡(WiMAX / Wi-Fi)、電子零組件、電子商務、衛星通訊等主題，是世界最大的通信技術展，也是美國最重要的通信技術展。每年吸引四萬多人參觀，業內評級最高。這一全球性的展覽有來自世界的80個國家的數十個行業的有關廠商參展，以與無線行業有關的網絡提供商，使用者，開發商，買主，制造廠商等有關方面為主題。今日的CTIA WIRELESS 已經成為大眾公認的產業界最大盛會。

      在本次CTIA展會中，芯通展出了用于無線通信解決方案、無線通信射頻器件OEM和物聯網解決方案的射頻功放模塊系列產品、智能功放、高效直放站、RRU和FEMTO家庭基站。芯通的展臺位于射頻器件專業區域并處于2條通道交匯點，這一優越的展位為芯通帶來的大量優質的訪客。到訪的來賓在參觀了芯通的展品、聽取公司技術、產品&方案簡介后，對公司的實力表示認可，部分客商對于雙方的合作保持積極的態度。

      公司的功放模塊、第二代數字飛地產品和大功率MCPA以其漂亮的外觀，吸引了不少的參觀者；鑒于CTIA的展會規格，參觀者中很多都是公司高層管理人員或是技術領袖，他們在仔細閱讀產品簡介&指標后，均表示芯通的產品不僅外觀整齊大方有質感，產品功能更是優秀，其中幾位更是希望芯通能立即提供樣機測試。

      芯通北美分公司將負責大會后跟進工作，以專業的態度為更多的客戶服務。