谷歌、三星等生態大廠將帶來重磅演講和圓桌討論,亦可切身體驗多樣化無線技術實作
安全、智能無線連接技術領域的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),正在以更大規模舉辦其年度行業盛會——2024年Works With開發者大會。今年的大會包括在全球各地的多場地區性實體活動,芯科科技針對中國特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地,將邀請來自全球的商業領袖、設備制造商、無線技術專家、開發人員和工程師齊聚一堂,聚焦物聯網(IoT)和人工智能(AI)的變革性融合,探討和分析物聯網在數智化轉型中為全球和中國的創新者帶來的重要機會,并分享和探索物聯網生態、無線通信先進技術的最新進展與未來趨勢。
作為全球性行業盛會,今年的Works With開發者大會已經在美國圣何塞成功舉辦實體活動,眾多業界翹楚參與其中,共同分享和交流了物聯網領域的新技術、新應用和新趨勢。接下來,Works With開發者大會會來到亞洲地區,十月份先后在印度和中國上海舉辦實體活動。
即將于10月24日在上海雅居樂萬豪侯爵酒店舉辦的實體Works With開發者大會更聚焦于中國市場,將通過一系列精彩的主題演講、生態大廠的精彩分享和圓桌討論、技術實作和展示,為物聯網領域專業人士提供進一步交流互動、攜手創新的絕佳平臺,力助參會者用先進技術把握趨勢與掌控未來。屆時首席執行官Matt Johnson和首席技術官Daniel Cooley將專門以在線的方式發表主題演講,亞太區業務副總裁王祿銘也會在活動現場作為東道主揭開序幕,這些演講將向參會者詳細介紹物聯網發展的巨大市場機遇與重要趨勢,以及中國市場對芯科科技等專注于物聯網的企業和全球物聯網生態的重要性,并和與會者共同探索物聯網應用的無限可能。
全球主要生態大廠帶來重磅主題演講
作為首次在中國上海舉辦的Works With開發者大會,這一行業盛會得到了諸多生態系統合作伙伴的大力支持和積極參與。多家生態大廠的精彩主題演講將成為今年大會的亮點之一。其中,谷歌和三星SmartThings會就智能家居的趨勢與未來發表精彩演講,幫助中國企業和開發人員更快地融入全球市場,助力用戶體驗智能家居的創新和快速應用發展;涂鴉智能(Tuya)則將圍繞生成式人工智能+物聯網推動智能領域的發展來展開主題演講,探討積極擁抱人工智能將為物聯網行業帶來的巨大發展潛力;威士丹利(Vensi)將介紹如何利用物聯網技術改變智能家居的現狀,以及助力客戶實施系統化方案來節能降碳。
圓桌論壇共謀智能家居產業未來
物聯網是一個龐大且快速發展的領域,全球有數以萬計的企業參與其中,數以億計的終端用戶在使用物聯網服務和產品。近十年來,為了更好地實現應用落地、改善用戶體驗、推動市場發展,物聯網行業中互相競爭的生態企業和技術聯盟開始攜手合作,共同制定物聯網的標準,比如蘋果、谷歌、亞馬遜、三星、涂鴉智能等領先生態企業發起和制定的面向智能家居行業的Matter標準。
本次上海Works With開發者大會也特別舉辦以智能家居為主題的圓桌論壇,當天來自生態大廠演講的嘉賓和無線聯盟的代表們將會針對在競爭中合作、合作中競爭從而帶來更好的用戶體驗和更大的市場這一話題展開精彩探討和分享,與業界人士一起把握物聯網和智能家居行業發展的脈搏。
切身體驗多種無線技術實作與展示
作為全球可提供最多樣化物聯網通信協議芯片和解決方案的廠商,芯科科技將在Works With開發者大會?上海站現場設立一系列實作培訓。針對最近熱門的藍牙信道探測,芯科科技將在現場展示基于其xG24平臺實現的藍牙信道探測技術、解決方案及應用,并就該技術舉辦專場培訓活動。此外,還將在藍牙、Matter、Wi-Fi和Sub-GHz/Wi-SUN四個技術方向上展開專項深度研討,通過專業工程師的現場介紹,使參會者能夠洞悉趨勢,并助力他們構建不同的應用。此外,芯科科技也設有基于這些技術的創新參考設計或解決方案的現場演示,使參會者能夠對這些技術的最新發展和應用有更為直觀的了解。屆時,現場將有專業的應用工程人員對這些展示進行詳細介紹并回答觀眾提問。同時,芯科科技的多家合作伙伴也將在現場進行演示并由技術專家進行深入講解,使參會者能夠更全面地了解物聯網相關技術和應用的發展動態。
即刻注冊,加入行業盛會!
2024年Works With開發者大會?上海站的舉辦,是芯科科技對物聯網開發人員及行業領袖的一次誠摯邀請,將為參會者提供一個面對面交流技術、碰撞思想的機會。芯科科技期待通過這一盛會,進一步推動物聯網與人工智能的融合與發展,共同構建更加智能、互聯的世界。請一定不要錯過這場年度行業盛會,在多元化、專業化和實用化的智能物聯環境中,快速高效地建立自己在物聯網市場中的領先地位。點擊此處,注冊參與2024年Works With開發者大會?上海站,以便為您保留參會名額。
關于Silicon Labs
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是物聯網無線連接領域的開拓者。成為半導體行業可持續發展的領導者這一企業價值觀和愿景是芯科科技可持續發展戰略的基礎。我們提供了集成化的硬件和軟件平臺、簡捷的開發工具和無與倫比的生態系統,使我們成為構建先進工業、商業、家庭和生活應用的理想長期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面處于行業領先地位,并支持最廣泛的多協議解決方案組合。更多信息請瀏覽網站:silabs.com和cn.silabs.com。