以更低的功耗和成本在各種應用中高效地實現更高質量的音頻流

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其低功耗藍牙整體IP解決方案已全面支持藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）發布的LE Audio規范，其中包括通過了LE Audio協議棧和LC3編解碼器的認證。該方案適用于手機、包括真無線立體聲（TWS）耳機在內的藍牙耳機、音箱及其他廣泛的音頻應用場景。認證詳情可在藍牙技術聯盟的官方網站上搜索該解決方案的合格設計ID號（206187）獲取。

LE Audio是藍牙技術聯盟基于藍牙5.2及以上版本規范推出的新一代藍牙音頻技術標準，旨在提供更高質量的音頻體驗。芯原的低功耗藍牙整體IP解決方案包含射頻IP、基帶IP和軟件協議棧，已通過藍牙5.3認證。該方案基于低功耗藍牙技術（BLE），具有更低的功耗，并采用同步通道（Isochronous Channels）傳輸技術實現更小的音頻傳輸延遲和更優的信號質量。此外，該方案還支持Auracast™廣播音頻和多重串流音頻（Multi-Stream Audio）等LE Audio的創新藍牙功能。

芯原低功耗藍牙整體IP解決方案集成了芯原自主研發的LC3編解碼器，可實現實時、低功耗且低失真的音頻處理，并支持16位、32位定點處理和32位浮點處理等多種計算精度，以及所有的LE Audio的音頻規格配置，以滿足不同應用場景的需求。該LC3編解碼器針對芯原的ZSP數字信號處理器（DSP），以及Arm Cortex-M和RISC-V等主流處理器進行了深度優化，占用極小的內存和CPU資源，可輕松移植到其他MCU和DSP。它可以單獨進行授權，為客戶提供靈活的集成選項；與芯原BLE控制器及協議棧集成后，還可為客戶提供完整的LE Audio軟硬件解決方案，極大地簡化了高性能音頻產品的開發流程。

“憑借多年在藍牙技術領域的不斷耕耘，我們基于自有的IP和物聯網嵌入式軟件平臺，設計出了針對不同市場需求的硬件參考設計和應用軟件解決方案。此次獲得LE Audio全部功能認證將進一步賦能我們的客戶，使其能夠以更低的功耗和成本來更高效地開發下一代音頻產品，加快產品上市進程。”芯原高級副總裁、定制芯片平臺事業部總經理汪志偉表示，“未來，芯原將大力拓展LE Audio新應用場景，為客戶帶來更豐富的解決方案，我們也期待看到客戶利用芯原的方案推出更多創新的LE Audio產品，共同推動藍牙音頻技術和市場的發展。”

關于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商（IDM）、系統廠商、大型互聯網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等行業應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個數模混合IP和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,800人。