Cadence和GlobalFoundries合作開發(fā)射頻和毫米波設(shè)計(jì)流程,加速移動和5G創(chuàng)新
• 通過此次合作,GlobalFoundries 的 22FDX® 平臺可以使用 Cadence 完整的模擬、混合信號和射頻設(shè)計(jì)與分析解決方案
• Cadence 全流程射頻解決方案可用于 28GHz 5G 毫米波集成電路設(shè)計(jì)和流片,包括作為系統(tǒng)級封裝解決方案的集成天線
• 經(jīng)過硅驗(yàn)證的 GF22FDX 毫米波集成電路使用 Cadence 流程進(jìn)行設(shè)計(jì)和仿真,并結(jié)合了 Rohde & Schwarz 5G NR 信號創(chuàng)建和分析解決方案,結(jié)果顯示與 Fraunhofer IIS/EAS 的硅測量值有很大的相關(guān)性
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布與 GlobalFoundries (GF) 合作,為 GF 22FDX 平臺提供 Cadence®射頻和毫米波流程,以加速 5G 和移動設(shè)計(jì)創(chuàng)新。Cadence 全流程射頻解決方案作為一個(gè)驗(yàn)證點(diǎn),用于在 GF® 22FDX 平臺上實(shí)現(xiàn) 28GHz 5G 毫米波集成電路的設(shè)計(jì)和流片,并設(shè)計(jì)了一個(gè)集成天線,作為完整的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 解決方案。此外,還使用 Cadence AWR® Virtual System Simulator™ (VSS) 對毫米波集成電路設(shè)計(jì)進(jìn)行了軟件仿真,使用了 R&S® VSESIM-VSS(支持 5G NR)中的 Rohde & Schwarz 信號創(chuàng)建和分析工具,結(jié)果顯示,與德國研究所 Fraunhofer IIS/EAS 進(jìn)行的硅測量值和實(shí)驗(yàn)室測試結(jié)果高度相關(guān)。
借助全面的射頻和毫米波設(shè)計(jì)流程,客戶能夠優(yōu)化整個(gè)毫米波集成電路和系統(tǒng)級封裝 (SiP) 的性能、功耗和可靠性。該流程包括幾個(gè)關(guān)鍵功能,包括系統(tǒng)級預(yù)算分析、毫米波集成電路設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、帶有集成電磁分析的并發(fā) SiP 協(xié)同設(shè)計(jì)、射頻電路仿真、可靠性分析和物理驗(yàn)證。Cadence 射頻和毫米波解決方案支持 Cadence 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì) (Intelligent System Design™) 戰(zhàn)略,助力客戶實(shí)現(xiàn)卓越的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 設(shè)計(jì)。關(guān)于 Cadence 射頻和毫米波解決方案的更多信息,請?jiān)L問 www.cadence.com/go/rfmmwave。
“通過與 Cadence 合作,我們將利用 Cadence 射頻和毫米波流程以及我們的 22FDX 平臺,幫助客戶更快、更輕松地設(shè)計(jì) 5G 和移動應(yīng)用,”GlobalFoundries 移動和無線基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略業(yè)務(wù)部高級副總裁兼總經(jīng)理 Bami Bastani 博士表示,“我們的 22FDX 平臺為客戶提供了他們在 5G 設(shè)計(jì)中所需的能耗和性能水平,非常期待看到我們的共同客戶能夠加速實(shí)現(xiàn)移動創(chuàng)新。”
“5G 移動設(shè)計(jì)需要先進(jìn)的技術(shù)集成和半導(dǎo)體工藝,以滿足苛刻的尺寸、重量和性能目標(biāo),Cadence 流程旨在支持 GF 22FDX 平臺并提高整體設(shè)計(jì)效率,”Cadence 公司高級副總裁兼定制 IC 和 PCB事業(yè)部總經(jīng)理 Tom Beckley 說,“通過與 GlobalFoundries 的合作,我們已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了 28GHz 5G mmWave 集成電路設(shè)計(jì)和封裝,這也為我們的客戶提供了信心,幫助他們達(dá)成自己的設(shè)計(jì)目標(biāo)。”