180nm CMOS專業制程技術和HV-CMOS MPW在ams位于奧地利的200mm晶圓制造工廠運行

領先的高性能傳感器和模擬IC供應商艾邁斯半導體（SIX股票代碼：AMS），近日公布其快速、低成本的集成電路原型設計服務——多項目晶圓（MPW）或往復運行（shuttle run）2017年度服務計劃表。該服務將不同客戶的多種IC原型設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓和掩膜的成本由多個客戶均攤，因此該項服務將有效降低每個客戶的成本。

艾邁斯半導體世界領先的MPW服務提供180nm和0.35μm兩個工藝節點的制程，包括最近推出的180nm的CMOS （“aC18”）工藝MPW服務。aC18專業制程技術支持大量的1.8V 和5.0V NMOS和PMOS器件（包括基于襯底、浮動、低漏和高閾值電壓多種選擇）以及經過完整驗證的被動器件如多種電容器。同時包括占位面積經優化且密度高達152kGates/mm2的高密度及低功耗數字庫、更新的最多可達6個金屬層的數字及模擬輸入輸出庫，以及高達8kV HBM ESD保護單元。艾邁斯半導體的aC18制程適用于各種應用的傳感器及傳感器接口。所有運用aC18專業制程技術的2017年度MPW都會在艾邁斯半導體位于奧地利的領先200mm晶圓制造工廠進行生產，以確保缺陷密度最低化和高產量。

除了四批次的aC18多項目晶圓的運行，艾邁斯半導體同時提供四批次領先的180nm高壓CMOS（aH18）工藝MPW服務，180nm高壓COMS工藝支持1.8V、5V、20V及50V電壓的器件。艾邁斯半導體預計將于2017年提供14批次與0.35μm高壓CMOS生產工藝兼容的MPW服務，充分利用其在汽車和工業應用中的高壓設計，支持20V、50V以及120V的器件以及真正電壓可拓展的晶體管。先進的可嵌入EEPROM的高壓CMOS工藝和0.35μm SiGe-BiCMOS工藝技術S35能夠與CMOS基礎工藝有效兼容，共同構成艾邁斯半導體的MPW服務。

總體而言， 艾邁斯半導體將在2017年通過與CMP, Europractice, Fraunhofer IIS 及Mosis世界各地的合作企業進行合作，提供近150個MPW服務。

亞太地區客戶也可以通過艾邁斯半導體在當地的MPW合作伙伴——Toppan Technical Design Center Co., Ltd (TDC) 和MEDs Technologies公司參與該項目。

2017年的完整MPW計劃表已經發布，欲了解各工藝的具體啟動時間，請訪問： ams.com/MPW

為了更好地利用MPW服務，艾邁斯半導體公司的晶圓代工客戶可在指定日期前將完整的GDSII數據發送至艾邁斯半導體公司。采用普通CMOS工藝并未經測試的封裝樣品或裸片通常將在8周左右送至客戶；采用高電壓CMOS、SiGe-BiCMOS以及嵌入式閃存工藝生產的樣片將于12周左右遞送至客戶手中。

所有工藝技術均得到了艾邁斯半導體知名的hitkit設計套件支持，該套件基于Cadence、Mentor Graphics或Keysight ADS設計環境而開發。它包含全面的硅認證標準單元、外圍電路單元庫、通用模擬元件，如比較器、運算放大器、低功耗模數和數模轉換器。定制的模擬和射頻器件、Assura和Calibre物理驗證規則以及具有精確特性的電路仿真模型，均有助于復雜的高性能混合信號集成電路設計的快速啟動。除了標準原型服務之外，艾邁斯半導體還提供先進的模擬IP模塊、存儲器（RAM/ROM）生成服務和陶瓷或塑料封裝服務。