在第12屆年度3D先進半導體集成和封裝(ASIP)會議上，SBA材料公司總裁兼首席執(zhí)行官Hash Pakbaz做了最后陳述，SBA材料公司公司是納米和介孔材料的半導體制造和其他應用開發(fā)商。

Hash Pakbaz首先就他對芯片封裝技術的缺乏道歉，然后介紹了使用他在硅谷初創(chuàng)公司獲得液相自組裝技術專利設計的硅氧烷基材料。

SBA材料公司總部位于加利福尼亞州圣何塞市，具有令人印象深刻的投資折陣容- 英特爾投資公司（兩年內通過三輪投資）、三星風險投資公司、法國液化空氣集團風險投資、東京電子創(chuàng)投、羅克·漢金、威廉·庫克（該公司的創(chuàng)始人之一及前任CEO）、南十字星創(chuàng)投和太陽山資本。SBA材料公司風險投資超過四輪，但沒有透露風險投資總額。

Pakbaz在3D ASIP會議上說，十多年前低介電常數(shù)（K）的材料首次被人們熟悉，半導體產業(yè)技術朝著7納米芯片制造方向發(fā)展，將涉及到低k值材料的集成。

SBA公司的目標是“維持現(xiàn)有組合物”和“避免隨機孔隙”。借助激光粒度分析（LPSA）技術，該公司可以穩(wěn)定的提供低k值材料。

據(jù)Pakbaz介紹，該低K值薄膜旋涂在襯底上，然后在150℃下進行軟烘烤。由此產生的薄膜厚度變化范圍為60nm~2μm。Pakbaz斷言，SBA公司的這種材料很好，沒有瑕疵，性能相當穩(wěn)定。

雖然SBA公司的超低K值先進電子材料主要用于芯片制造后道工序和封裝，但Pakbaz在發(fā)布會上稱其應用領域不限于后道工序。

去年加入SBA公司董事會的美國三星風險投資公司副總統(tǒng)金東蘇在一份聲明中說“我們看到了LPSA材料平臺的重大應用潛力，不僅可用于半導體，還有其他各種應用，包括顯示器。”

SBA公司在日本制造材料，同時與比利時校際微電子中心（IMEC）及德國弗勞恩霍夫研究所共同發(fā)展超低k材料。（工業(yè)和信息化部電子科學技術情報研究所 張慧）