據最新消息稱，鑒于工信部電信研究院先進的研究及技術和華為強大的通信設備，雙方已達成協議，并簽署《系統與終端及芯片互操作測試合作備忘錄》。

王志勤認為：“電信研究院和華為有著長期友好的合作關系，雙方在多個領域有著共同的目標和興趣。通過這個平臺的建立，可以幫助產業鏈上終端芯片企業更快更好地成長，后續還會在這個平臺繼續開展在5G、物聯網等方面的研究與合作”。

熊偉表示：“國內終端走出國門的較少，希望通過雙方的努力，不但服務國內市場，還可以通過這個平臺，幫助國內終端進入國外運營商市場”。

終端和芯片企業在該平臺進行測試，既可以驗證與華為系統的各類制式的互操作能力，又可以獲得電信研究院作為第三方測試機構出具的權威性測試報告，將有助于芯片和終端加快研發、提高技術水平，進一步開拓國內及國外運營商市場。