全球領先的基于DSP平臺的視覺、音頻、通信和連接性方案授權廠商CEVA公司日前宣布，Wi-Fi 和Bluetooth射頻IP供應商卓勝微電子(Maxscend Technologies Inc.)已經加入CEVAnet合作伙伴計劃。兩家企業將共同提供含有卓勝微電子射頻IP和CEVA的Wi-Fi、藍牙和低功耗藍牙(BLE) 連接性平臺IP的完整解決方案。該方案面向不斷增長的移動設備、可穿戴產品和物聯網(IoT)市場，目前已有多家客戶獲得了該合作方案的授權許可，并且進行了產品實現，其中包括中國一流芯片公司展訊通信。

在競爭激烈的移動設備、可穿戴產品和其它IoT設備市場中，設計人員需要不斷開發更優化的解決方案以期滿足日益提高的功耗和成本需求。集成無線連接功能是這些設計人員的一個主要設計目標。CEVA的業界領先的Wi-Fi 和Bluetooth IP平臺結合卓勝微電子經過大規模出貨驗證的射頻IP，為客戶提供了實現這一目標的低風險高性價比的解決方案。

CEVA副總裁兼連接業務部門總經理Aviv Malinovitch表示：“我很高興卓勝微電子成為CEVAnet合作伙伴計劃的最新成員，這擴大了我們無線連接性芯片客戶的射頻合作伙伴選擇。卓勝微電子在開發高質量射頻IP方面擁有很好的記錄，并且在中國這一CEVA的非常重要的市場卓有建樹。”

卓勝微電子首席執行官許志翰表示：“我們很高興與CEVA合作來滿足藍牙和Wi-Fi市場的需求。我們的智能藍牙、藍牙Smart-Ready和Wi-Fi/Bluetooth射頻IP是CEVA無線連接性IP平臺的很好補充，我們也期待進一步擴大雙方共同的客戶群。”

關于CEVA無線連接性平臺IP

CEVA的無線連接性平臺IP提供Wi-Fi 和藍牙的完整軟件和硬件基帶IP。在Wi-Fi方面，CEVA提供涵蓋從用于移動設備和IOT的802.11a/b/g/n/ac到用于無線小型蜂窩的先進802.11ac 4x4 MIMO的解決方案。面向藍牙應用，CEVA同時提供智能藍牙(低功耗藍牙BLE)和藍牙Smart Ready (Classic EDR和BLE雙模式)。

關于卓勝微電子連接性射頻IP

卓勝微電子連接性射頻IP產品組合包括經優化的、極低功耗的智能藍牙射頻、Bluetooth Smart Ready射頻和藍牙/ Wi-Fi (802.11 802.11b/g/n)射頻IP，這些射頻IP以在多個工藝節點驗證包括SMIC 55nm和UMC 55nm及110nm，也可以根據客戶需求移植到其他工藝節點。