華為近日攜手高通完成DC-HSUPA（上行雙載波高速分組接入）和DB-HSDPA（下行跨頻段雙載波高速分組接入）測試，實測峰值分別達10.8Mb/s和39.6Mb/s。此次多載波聚合新技術測試，采用華為最新的接入網設備和高通即將推出的Snapdragon 800手機芯片，均屬業界首次聯調，其測試的成功標志著UMTS HSPA+開始步入全面的雙載波時代。

智能終端的快速普及和移動網絡的迅猛發展催生用戶需求的多樣化，豐富的移動技術例如DC-HSDPA使用戶下行速率體驗有了極大提升，然而用戶在日常生活中經常會出現的共享高清圖片、實時傳送語音、發送視頻的需求，使上行數據速率亟待提升，也成為運營商提升用戶體驗的焦點。DC-HSUPA技術自3GPP R9引入，可使現有用戶上行峰值速率在現有基礎上翻番，為用戶帶來更為優質的上行業務體驗。

而DB-HSDPA作為一種跨頻段雙載波接入技術，和目前廣泛商用的DC-HSDPA技術類似，都可為用戶提供42Mb/s峰值速率，但它可以突破DC-HSDPA技術必須使用同頻段頻點的局限性，提供跨頻段雙載波聚合功能，使UMTS最主流的850M/900M與2100M跨頻段聚合成為可能。由于900M頻段的無線傳播能力比2100M更強，DB-HSDPA所能提供的用戶下行速率體驗將會比DC-HSDPA更好。該技術將使擁有多個頻段的運營商更易整合頻譜資源，用來提升用戶速率體驗的選擇范圍被大大豐富。

GSA 2013年8月9日的報告顯示，截至2013年8月，全球已有134個運營商商用部署DC-HSDPA技術，包括iPhone5、iPhone5s、三星NoteII 和Galaxy 4等在內的近500款終端也已經支持該技術。在現有DC-HSDPA網絡基礎上，運營商通過簡單的接入網設備軟件升級即可以全網部署DC-HSUPA和DB-HSDPA技術；此次用于測試的芯片和終端將于明年正式上市。

在產業鏈伙伴的通力合作和共同推動下，UMTS網絡預計在未來3-5年內全面步入雙載波時代，從而惠及全球最廣泛的MBB用戶。