日本無線運營商NTT DoCoMo牽頭多家硬件制造商NEC、松下和富士通共同研發(fā)了一種多用途Modem芯片產品，它可以同時支持GSM, WCDMA, HSPA+和LTE網絡，目前樣品已經被制造出來并完成了對日本主要的移動網絡測試工作。
這種芯片的出現(xiàn)意味著未來智能手機和平板不再需要多種芯片來支持多個移動標準，降低了生產成本，功耗也比其它產品低20%。
這款芯片很有可能會首先被中國和美國的運營商和設備制造商所采用。
日本無線運營商NTT DoCoMo牽頭多家硬件制造商NEC、松下和富士通共同研發(fā)了一種多用途Modem芯片產品，它可以同時支持GSM, WCDMA, HSPA+和LTE網絡，目前樣品已經被制造出來并完成了對日本主要的移動網絡測試工作。
這種芯片的出現(xiàn)意味著未來智能手機和平板不再需要多種芯片來支持多個移動標準，降低了生產成本，功耗也比其它產品低20%。
這款芯片很有可能會首先被中國和美國的運營商和設備制造商所采用。
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