近幾年臺灣地區有許多IC設計公司投入無線通訊元件發展,然而無線射頻前端電路所需的關鍵元件尤其是主動元件,如功率放大器、低噪聲放大器、發送/接收(T/R)切換開關等砷化鎵微波芯片,臺灣地區業者甚少投入,幾乎都需從歐、美、日等國進口,而天工通訊則是少數投入其中的臺灣地區供應商之一。天工通訊成立于2004年,結合臺灣地區與美國的優秀研發團隊,并充分利用該地區完整的砷化鎵晶圓代工與封測供應鏈,致力于設計、開發、整合無線通訊市場所需的射頻前端主、被動組件與相關模塊,提供無線射頻前端解決方案。
天工通訊目前提供的解決方案包括WLAN、WiMAX、藍牙(Class 1)、Zigbee等射頻前端元件與模塊,此外還投入手機多頻段功率放大器等產品的研發,以期與射頻前端元件國際大廠RFMD、Skyworks、Triquent等競爭。據了解,由于在3G/3.5G手機應用上功率放大器與發送/接收切換開關用量將為原來2G/2.5G手機的數倍,因此砷化鎵的市場成長率或將大于手機市場的成長率。再者,新型WLAN(802.11n)也需更高功率的功率放大器,這也是天工新產品鎖定的市場方向。
WLAN功率放大器一鳴驚人
天工通訊行銷經理劉朝欽表示,該公司的第一款WLAN功率放大器在2004年底推出時,剛好迎合市場的強勁需求,讓天工通訊當時交出不錯的市場成績單。劉朝欽進一步分析其中原因指出,這是因為WLAN產業逐漸成熟后,本土的技術自主性提高,在產業競爭日趨激烈、生產利潤逐年降低等壓力下,對于RF關鍵主動元件的本土化需求日益增加,而天工通訊恰能適時提供價位合理且穩定性佳的產品,以及貼身實時的技術服務與支持,所以在當時能順利獲得臺灣地區前幾大網通廠的訂單。
之后,天工在2005年間推出802.11b/g高整合度射頻前端模塊FM2422,其微小化與超低耗電的特性,特別適用于移動式手持裝置的WLAN電路。當時臺灣地區數家手機制造業者為歐美、日本客戶所研制的多款智能型手機與數碼相機多已內建WLAN模塊,而FM2422WLAN芯片的搭配可以降低成本、提升生產良率,因此頗獲這些業者的青睞,也奠定了天工在WLAN用射頻前端模塊的市場地位。
持續研發,朝單芯片整合發展
天工再接再厲,在2007年推出業界最小的802.11a/b/g/n高整合度無線射頻前端模塊FM7705以及FM7805,其整合了線性化功率放大器、發送/接收(T/R)切換開關、低噪聲放大器、微型化濾波器、雙工器、輸出功率檢測器,以及所有的偏壓和匹配電路,且無需外接組件,對于需內建802.11a/b/g/n的手持式移動裝置而言,正好滿足其對空間尺寸緊縮化與對使用電流微小化的嚴格需求。
為保持長期的產品競爭力,射頻前端元件廠商皆須走向高整合化射頻前端模塊的研發與制造,而所要面對的挑戰即是選擇整合射頻組件的最佳制程。能將功率放大器、雙工器、濾波器、天線開關等射頻前端主、被動元件整合成單一芯片是一種理想,但也有個別的射頻前端元件由于所采用的生產制程迥異,所以不利整合。
據劉朝欽介紹,天工掌握了與砷化鎵有關的主動元件關鍵性設計與制程技術、微型化被動元件的設計能力,且與封測伙伴緊密合作,因此預期可在短期內為特定客戶提供更具成本效益、可使射頻前端電路更簡化、更微小化的射頻前端單芯片模塊。
展望未來,劉朝欽強調指出,身處當前全球金融海嘯,科技業進入寒冬之際,如何進一步強化內部資源管理及整合能力、落實目標產品的研發進度與規格要求、做好產品定位與產品組合規劃以因應市場的變化,以獲得關鍵客戶的認可,將是天工目前最主要的工作。