【據美國國家標準技術研究所網站2017年11月28日報道】美國國家標準技術研究所（NIST）的研究人員發明了一種基于微波的新方法來測試現在出現在一些最新的消費級設備中的多層三維計算機芯片。這種方法通過向材料發送微波并測量微波的改變量進行測試，使缺陷能在實際發生很早之前暴露。

研究人員通過向材料發送并測量微波，同時模擬現實條件，對芯片進行加熱以及冷卻，導致其產生錯誤，影響微波信號，使其從干凈的方波變成顯著扭曲的波。三維芯片經過業界幾十年的努力，比二維芯片速度更快，發熱更少，但其可靠性難以用傳統方法進行測試。

該方法克服了3D芯片上傳統芯片測試方法的缺陷，使芯片設計人員最大限度地減少“電子遷移”的影響。

該方法可以加速芯片的測試，在測試開始后三天內迅速揭示有關缺陷的信息，幫助設計者了解芯片應該使用什么樣的材料，以及如何制造這些材料，以做出正確的決定使最終產品更加穩定可靠。

隨緣 摘自 美國國家標準技術研究所網站