物理學(xué)家發(fā)現(xiàn)未來奈米芯片設(shè)計大障礙
加拿大麥基爾大學(xué)(McGill University)的物理學(xué)家們證實,當(dāng)導(dǎo)線是由兩種不同類金屬組成時,電流有可能會大幅度降低。這意味著未來的半導(dǎo)體設(shè)計可能遇到技術(shù)障礙。
上述研究人員是與美國汽車大廠通用(GM)研發(fā)部門共同合作,發(fā)現(xiàn)出人意料的電流遽降現(xiàn)象,該現(xiàn)象揭示了在新興的奈米電子領(lǐng)域,材料的選擇與元件設(shè)計可能會成為一大挑戰(zhàn)。
隨著半導(dǎo)體元件尺寸不斷縮小,未來晶片的設(shè)計工程師需了解當(dāng)金屬導(dǎo)線直徑被局限到僅有數(shù)個原子寬時,電荷的行為模式是如何變化。麥基爾大學(xué)物理學(xué)教授Peter Grutter表示,當(dāng)晶片線路尺寸逐漸微縮至原子等級,電流阻抗將不再隨著元件的微縮以恒定速率增加;相反的,電阻會“到處亂跳”,展現(xiàn)量子力學(xué)的反直覺效應(yīng)(counterintuitive effect)。
“這個現(xiàn)象可以用橡膠水管來比喻,”Grutter表示:“如果你保持水壓恒定,當(dāng)縮小水管的直徑,出來的水量就會比較少;而如果將水管的尺寸縮小到麥稈大小,直徑僅2~3個原子寬,出水量將不再隨著水管橫切面尺寸成比例縮減,其量化(跳躍)方式會是變動的。”
量子怪現(xiàn)象
Grutter與麥基爾大學(xué)同仁以及通用公司的研究人員將這種“量子怪現(xiàn)象(quantum weirdness)”寫成論文,發(fā)表在美國國家科學(xué)院公報(Proceedings of the National Academy of Sciences)。該團(tuán)隊研究了一種超小型的金與鎢(tungsten)合金觸點(diǎn),這兩種金屬目前時常組合應(yīng)用于半導(dǎo)體元件中,做為連結(jié)裝置內(nèi)不同零組件的導(dǎo)線。
在Grutter的實驗室內(nèi),研究人員以先進(jìn)的顯微鏡技術(shù),以原子及精密度擷取鎢探針與金表面的影像,并以控制精度(precisely-controlled)方法將這兩種金屬結(jié)合;而他們發(fā)現(xiàn),通過這種合金觸點(diǎn)的電流比預(yù)期低很多。麥基爾大學(xué)研究團(tuán)隊與通用公司研發(fā)中心的科學(xué)家Yue Qi合作,完成了這種合金觸點(diǎn)的原子結(jié)構(gòu)機(jī)械模型,證實兩種金屬之間電子結(jié)構(gòu)的相異性會導(dǎo)致電流降低四倍,就算兩種材料達(dá)成完美介面(perfect interface)也是一樣。
此外研究人員也發(fā)現(xiàn),因為結(jié)合兩種金屬材料而產(chǎn)生的晶體缺陷(crystal defect)──正常情況下完美排列的原子發(fā)生錯位--是造成電流下降現(xiàn)象的進(jìn)一步原因。
正在使用場離子顯微鏡(field ion microscope)的麥基爾大學(xué)學(xué)生Till Hagedorn
Grutter表示,它們的研究結(jié)果顯示,未來需要有更多相關(guān)研究來克服這樣的問題,可能是透過材料的選擇或是其他的處理技術(shù):“我們觀察到的電流下降幅度,比大多數(shù)專家所預(yù)期的高出十倍之多。要找到解決方案的第一步就是意識到此問題,而我們是第一次證實此為奈米電子系統(tǒng)會遭遇的重要問題。”
(原文:Researchers spot materials challenges for future chips,by Dylan McGrath)