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  Maxim推出具有多種增益狀態的LNA 可優化HSPA/LTE系統的性能

  MAX2666/MAX2668具有三種可編程增益狀態，允許設計人員動態調節線性度和靈敏度，延長無線信號傳輸范圍。 Maxim Integrated Products (N...

  發布時間：2010-10-20

  關鍵詞：Maxim，LNA，HSPA，LTE
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  愛特梅爾推出兩款具有成本效益的高性能汽車門禁系統RF IC

  愛特梅爾公司(Atmel® Corporation) 推出針對汽車和消費電子市場的下一代智能RF器件，為RF系統帶來高性能并簡化應用。愛特梅爾ATA58...

  發布時間：2010-10-20

  關鍵詞：愛特梅爾，RFIC
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  愛特梅爾推出用于汽車LIN聯網應用的高集成度SiP器件

  愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)在SAE Convergence 2010展會上推出用于LIN汽車聯網應用的全新系統級封裝(SiP)解決方案。愛特梅...

  發布時間：2010-10-20

  關鍵詞：愛特梅爾，車聯網，SiP器件
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  雷凌科技發布全球首款802.11n & BT 3.0 HS單晶片

  秉持著精良的設計能力，雷凌科技研發團隊將所有802.11n與藍芽3.0+HS功能所需的各項元件都巧妙整合在同一顆晶片之上，RT3290除了強調進一步...

  發布時間：2010-10-19

  關鍵詞：雷凌科技，802.11n
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  富士通展示GaN功率晶體管的試制晶圓

  富士通半導體在“CEATEC JAPAN2010”（2010年10月5~9日，幕張Messe會展中心）上，展示了集成GaN功率晶體管的直徑150mm的硅晶圓。在該...

  發布時間：2010-10-19

  關鍵詞：富士通，GaN功率晶體管
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  Hittite接口產品線新增SMT封裝控制器件

  Hittite微波公司是在通信及軍事市場擁有完整的MMIC解決方案的世界級供應商。該公司于近日宣布在其接口產品線中全新推出一個SMT封裝的控制...

  發布時間：2010-10-19

  關鍵詞：Hittite，控制器件，SMT封裝
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  Hittite發布新款pHEMT增益模塊/驅動放大器覆蓋DC到10GHz

  近日，全球知名的射頻微波MMIC廠商Hittite公司全新新發布了一個SMT封裝的pHEMT MMIC驅動放大器，滿足DC到10GHz范圍的蜂窩通信/4G，寬帶...

  發布時間：2010-10-19

  關鍵詞：Hittite，pHEMT，放大器，增益模塊
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  安捷倫推出最高效能的67 GHz的矢量網絡分析儀

  安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前發布全球最高效能的67 GHz PNA-X系列矢量網絡分析儀（VNA）。新的Agilent N5247A 67 G...

  發布時間：2010-10-19

  關鍵詞：安捷倫，矢量網絡分析儀
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  英飛凌向中國通信市場推出新一代LDMOS晶體管

  英飛凌科技(Infineon TEchnologies)公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是全球領先的半導體公司之一，其前身是西門子集團的半...

  發布時間：2010-10-18

  關鍵詞：英飛凌，LDMOS晶體管
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  AWR發布恩智浦最新一代的LDMOS功率晶體管模型庫

  高頻電子設計自動化（EDA）軟件創新的領導者，AWR公司，日前發布了適合AWR Microwave Office®設計軟件使用的新一代恩智浦半導體模型...

  發布時間：2010-10-17

  關鍵詞：AWR，恩智浦，LDMOS，功率晶體管