推動蜂窩移動通信技術不斷迭代，加速輕量級5G應用落地

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）宣布其與無線通信技術和芯片提供商新基訊科技有限公司（簡稱“新基訊”）聯合推出經量產驗證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器（Modem）IP——云豹2。

此次推出的新一代Modem IP全面融合復用了4G與5G硬件加速器，面積與功耗均達到業內領先水準。該IP符合3GPP 5G Rel-17協議標準，同時支持5G RedCap和4G LTE FDD/TDD，上下行傳輸速率分別達到170Mbps和120Mbps；具備多卡多待能力，支持URLLC、5G LAN、網絡切片等5G特色功能。此外，采用云豹2 Modem IP的芯片可搭載新基訊經量產驗證的高性能雙模射頻芯片，實現產品級的無縫對接，極大加速客戶產品的商用進程。

在IMT-2020 (5G)推進組的指導和組織下，云豹系列已在諾基亞貝爾和中興通訊完成了5G RedCap終端設備測試與外場性能測試，以及與合作方攜手完成了5G RedCap終端與基站互操作測試。測試嚴格遵循推進組制定的一系列規范，全面覆蓋5G RedCap終端功能和性能指標，充分驗證了云豹系列的整體功能和性能，以及與多家網絡設備互連互通的能力。

“國內RedCap的商用進程已經進入高速發展期。作為3GPP Rel-17版本中定義的5G新形態，RedCap以其低成本，低延遲，專網等新特性以及對頻譜資源的高效利用，成為了在可穿戴產品、工業物聯網、普及性手機等領域的理想承載者。”新基訊高級副總裁蘆文波表示，“新基訊已推出量產級的5G物聯網模塊、MiFi、5G普及型手機等多種形態的產品，使云豹系列IP得到了產品級的驗證。未來新基訊將充分發揮在蜂窩移動通信技術領域的雄厚技術積累，不斷開發出符合市場需要的極低成本，極低功耗的云豹X系列產品，滿足消費產品和物聯網應用場景的需求。目前，RedCap市場正在快速發展，新基訊很高興能與芯原合作，為客戶帶來更多領先的5G多模調制解調器IP產品。”

“5G RedCap芯片成本和速率與4G相當，進一步拓寬了現有的4G應用場景。”芯原執行副總裁，定制芯片平臺事業部總經理汪志偉表示，“與新基訊的合作使芯原可提供業經量產驗證的4G/5G RedCap雙模IP方案，進一步強化了芯原現有的IP生態優勢。芯原始終致力于推動低功耗、高性能的無線通信技術創新，面向物聯網應用提供豐富的射頻、基帶和協議棧整體無線通訊解決方案。未來，芯原將繼續與產業鏈合作伙伴攜手，共同構建全球化的蜂窩通信生態體系，為實現‘萬物互聯’的智能未來貢獻更多力量。”

關于新基訊

新基訊科技有限公司始創于2021年4月，專注于4G/5G網絡的大連接、低功耗、低成本無線通信技術和未來6G技術，聚焦于設計和研制移動通信終端的基帶SoC芯片。作為快速發展的創新型芯片公司，新基訊在上海、南京、成都和珠海等地設有研發團隊。研發團隊由業內頂級的芯片設計和通信技術開發團隊組成，參與了國內2G/3G/4G/5G技術開發和終端芯片產品研制，積累了20余年產業經驗，擁有數十億顆移動通信芯片的量產經驗。關于新基訊的更多信息，請訪問www.innobase.com.cn

關于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經網絡處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,600多個數模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線（Always-on）的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC（系統級芯片）向SiP（系統級封裝）發展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式，目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。

了解更多信息，請訪問：www.verisilicon.com