業界率先推出集成射頻的單芯片 5G RedCap 解決方案，提供高整合度和卓越能效

MediaTek 在 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）上發布 5G RedCap （5G 輕量化）產品組合的新成員 — MediaTek T300 平臺，適用于廣泛的低功耗物聯網設備。MediaTek T300 支持射頻功能，搭載符合 3GPP 5G R17 標準的 MediaTek M60 調制解調器，相較于 4G 物聯網解決方案具有顯著的代際優勢。

MediaTek T300 集成射頻系統，具有簡化的天線設計，可為 5G 設備提供高連接可靠性與更長的電池續航時間，同時可減少產品開發周期和成本。MediaTek  M60 5G 調制解調器相較于 LTE Cat-4 解決方案，功耗節省可達 60%；相較于 5G eMMB 解決方案，功耗節省可達 70%，低功耗特性適用于需要大規模部署的物聯網、工業物聯網、移動連網、安全、物流等領域，實現更高的能源可持續性。

MediaTek 資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全博士表示：“MediaTek 憑借 5G 行業的領先地位和卓越的低功耗優勢，將助力設備制造商抓住 5G RedCap 市場的巨大機遇。MediaTek T300 擁有 5G 的高速、高可靠性和低延遲等優勢特性，并能滿足物聯網設備對成本和功耗控制的嚴苛要求。”

MediaTek T300 下行速率可達 227Mbps，上行速率可達 122Mbps，提供低功耗 5G 優勢特性?；诜?3GPP 5G R17 標準的調制解調器，MediaTek T300 支持多種能效增強功能，包括尋呼早期指示（Paging Early Indication）、UE 尋呼子組（UE Subgrouping ）、追蹤參考信號輔助同步（TRS info while idle）、PDCCH 自適應監測（PDCCH monitoring adaptation ）、RLM 測量放松（RLM relaxation while active）等。此外，MediaTek T300 集成一個主頻為 800 MHz 的 CPU，具備高響應速度。

MediaTek T300 的特性還包括：

?  支持 MediaTek UltraSave 4.0 省電技術，可顯著降低功耗

?  支持 5G SA，支持 LTE 和 NR-FR1（20MHz）網絡

?  具備連接高可靠性和低延遲，支持 256 QAM DL/UL 和 1T2R MIMO/1CC

?  支持雙卡單通（DSSA）和網絡切片技術

MediaTek 攜手全球通信基礎設施和運營商合作伙伴，已成功在 MediaTek T300 上完成 5G SA 網絡連接以及 VoNR 通話和數據傳輸測試。

MediaTek 將于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞羅那舉行的 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）期間展示 5G 產品組合的更多信息，與會者可前往 3 號展廳 3D10 展臺參觀。