顯著提升半導體器件建模工程師的團隊效率，提高整個設計和開發(fā)工作流程的自動化程度

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前發(fā)布了一個全新的建模（MG）環(huán)境。該環(huán)境可提高整個工作流程的自動化程度，進而提升半導體器件建模工程師的工作效率。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

半導體器件建模工程師需要依靠自動化工具來創(chuàng)建準確的仿真模型和工藝設計套件（PDK），以便在硅（CMOS）技術和三五族化合物技術的基礎之上打造基帶和射頻（RF）集成電路（IC）設計。

是德科技器件建模和表征產(chǎn)品經(jīng)理馬龍表示：“是德科技的器件建模 2023 軟件套件可以滿足客戶的需求，幫助他們在有限的時間內(nèi)生成高品質 SPICE 模型。這個新解決方案改進了工作流程，提高了效率，它是一個融合了各項是德科技建模技術的靈活、開放式環(huán)境。”

PathWave 器件建模（IC-CAP）2023 中的新模型生成器可為半導體器件建模工程師自動管理工作流程

為滿足器件建模工程師不斷增長的需求，是德科技器件建模 2023 軟件套件包括：

•  PathWave 器件建模（IC-CAP）2023。這個全新的建模流程管理程序特別配備了 MG，可以實現(xiàn)一鍵式導入測量數(shù)據(jù)、創(chuàng)建趨勢圖、整理提取流程，還提供基本的 QA 驗證和報告功能。IC-CAP 還對射頻氮化鎵（RF GaN）建模包進行了升級，這種寬帶隙材料在大功率射頻應用中具有突出優(yōu)勢，支持 Compact Model Coalition（CMC）的最新模型版本，并改進了應對捕獲和熱效應的提取流程。

•  PathWave 模型構建器（MBP）2023。它包含了一個全新的專用鏈接，用于對接新思科技的 PrimeSim™ HSPICE®。這個鏈接能夠快速地進行參數(shù)優(yōu)化和調整，還提供對 HSPICE 特性的訪問，例如 CMC 標準模型和用于定制模型的 Verilog-A 編譯器。

•  PathWave 器件建模 QA（MQA）2023。它提供一系列模板示例（包括統(tǒng)計、工藝角、表格和射頻），進一步增強了基于項目模板的新工作流程。

•  高級低頻噪聲分析儀（A-LFNA）2023。它支持 M9601A PXIe 精密型源表模塊，從而打造出了一個一體化的緊湊型測量系統(tǒng)。

如需進一步了解是德科技 PathWave 器件建模解決方案，請訪問器件建模新特性。