驍龍®X70 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)利用強大的AI能力

支持突破性的5G傳輸速度、網(wǎng)絡覆蓋、低時延和高能效

亮點：

·  驍龍X70在調制解調器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個5G AI處理器，利用AI能力支持突破性的5G傳輸速度、網(wǎng)絡覆蓋、低時延和高能效，賦能5G智能網(wǎng)聯(lián)邊緣

·  驍龍X70無與倫比的特性組合為全球運營商帶來極致靈活性，支持其最大限度地利用頻譜資源向消費者和企業(yè)部署最優(yōu)5G網(wǎng)絡

·  驍龍X70利用高通®5G AI套件、高通®5G超低時延套件、第3代高通®5G PowerSave和Sub-6GHz四載波聚合等先進功能，實現(xiàn)無與倫比的5G性能

高通技術公司近日發(fā)布第5代調制解調器到天線5G解決方案——驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)。驍龍X70在調制解調器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個5G AI處理器，利用AI能力實現(xiàn)突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下載速度、令人驚嘆的上傳速度、低時延、卓越的網(wǎng)絡覆蓋和能效。驍龍X70具備無與倫比的功能，為全球5G運營商帶來充分利用頻譜資源提供最佳5G連接的極致靈活性。

驍龍X70引入高通5G AI套件，該套件旨在利用AI優(yōu)化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路，提升速度、網(wǎng)絡覆蓋、移動性、鏈路穩(wěn)健性和能效并降低時延，賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。

高通5G AI套件為下一代5G性能增強特性奠定基礎，包括：

·  AI輔助信道狀態(tài)反饋和動態(tài)優(yōu)化

·  全球首個AI輔助毫米波波束管理，支持出色的移動性和覆蓋穩(wěn)健性

·  AI輔助網(wǎng)絡選擇，支持出色的移動性和鏈路穩(wěn)健性

·  AI輔助自適應天線調諧——情境感知能力提高30%，實現(xiàn)更高的平均速度和更大的網(wǎng)絡覆蓋范圍

基于驍龍X65、X60、X55和X50解決方案在全球市場獲得的成功，驍龍X70為全球運營商帶來極致靈活性，支持其最大限度地利用頻譜資源向消費者、企業(yè)和智能網(wǎng)聯(lián)邊緣提供最佳5G連接。

驍龍X70的特性包括：

·  全球最完整的5G調制解調器及射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品，支持從600MHz到41GHz的全部5G商用頻段，為終端廠商設計滿足全球運營商要求的終端提供極大靈活性

·  無與倫比的全球頻段支持和頻譜聚合功能，包括全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合

·  支持毫米波獨立組網(wǎng)，使得移動網(wǎng)絡運營商（MNO）和服務提供商無需使用Sub-6GHz頻譜即可部署固定無線接入和企業(yè)5G網(wǎng)絡

·  無與倫比的上行鏈路性能和靈活性，支持跨TDD和FDD頻段的上行載波聚合以及基于載波聚合的上行發(fā)射切換

·  真正面向全球市場的5G多SIM卡，支持雙卡雙通（DSDA）和毫米波等功能

·  可升級架構，支持通過軟件更新實現(xiàn)5G Release 16特性的快速商用

驍龍X70不僅和前代產(chǎn)品一樣支持無與倫比的10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合，可實現(xiàn)無與倫比的5G傳輸速度、網(wǎng)絡覆蓋、信號質量和低時延。驍龍X70中的高通5G超低時延套件支持終端廠商和運營商最大限度地減低時延，支持超快響應的5G用戶體驗和應用。

高通技術公司高級副總裁兼5G、移動寬帶和基礎設施業(yè)務總經(jīng)理馬德嘉表示：“我們的第5代調制解調器及射頻系統(tǒng)擴大了公司在全球的5G領先優(yōu)勢，原生5G AI處理能力的引入，為提升性能的創(chuàng)新打造了一個展示平臺并帶來了轉折點。驍龍X70是我們充分發(fā)揮5G全部潛能，使智能互聯(lián)世界成為可能的例證。”

驍龍X70引入全新第3代高通5G PowerSave，結合4納米基帶工藝和先進的調制解調器及射頻技術，比如高通® QET7100寬帶包絡追蹤技術和AI輔助自適應天線調諧，能夠在各種用戶場景和信號條件中動態(tài)優(yōu)化發(fā)射和接收路徑，從而顯著降低功耗并延長電池續(xù)航。

在移動行業(yè)最廣泛的特性組合支持下，驍龍X70助力全球更多網(wǎng)絡實現(xiàn)卓越5G性能。驍龍X70通過5G無線連接實現(xiàn)媲美光纖的瀏覽速度和極低時延，為下一代聯(lián)網(wǎng)應用和體驗鋪平道路。

支持驍龍X70全部關鍵能力并搭載業(yè)內(nèi)領先的高通® FastConnect™ Wi-Fi/藍牙系統(tǒng)的終端，可使用全新Snapdragon Connect標識，該標識突顯了驍龍平臺最佳連接技術的應用。

驍龍X70預計于2022年下半年開始向客戶出樣，商用移動終端預計在2022年晚些時候面市。欲獲取技術細節(jié)，請訪問驍龍X70網(wǎng)頁。

關于高通公司

高通公司是全球領先的無線科技創(chuàng)新者，也是5G研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)模化的推動力量。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，我們的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。今天，我們的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有我們的發(fā)明。我們將移動技術的優(yōu)勢帶到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、計算等全新行業(yè)，開創(chuàng)人與萬物能夠順暢溝通和互動的全新世界。

高通公司包括技術許可業(yè)務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務業(yè)務，其中包括半導體業(yè)務QCT。