- 業界首個符合3GPP Release 16規范的5G調制解調器及射頻系統，支持工業4.0，包括未來工廠和其它全新細分市場
高通技術公司近日宣布推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx），這是業界首個符合3GPP Release 16規范的5G開放式RAN平臺。該全新平臺增強了射頻能力，支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用頻段，包括n259（41GHz）、n258（26GHz）和FDD頻段。在FSM100xx商用部署蓬勃增長的勢頭下，下一代高通平臺將把毫米波出色的性能帶到更多地方，室內、戶外及全球各個角落，同時通過小基站密集化部署，亦為Sub-6GHz在公共網絡和企業專網部署中帶來更多新機遇。這些增強特性和對新頻譜的支持旨在帶來前所未有的移動體驗提升，加速讓5G性能惠及全球用戶，并將重塑蜂窩技術在家庭、機場、體育場館、醫院、辦公室和制造工廠的發展機遇。此外，基于Release 16規范，新平臺通過支持對機器設備控制至關重要的特性，如增強型超可靠低時延通信（eURLLC）等，旨在推動面向未來的工廠轉型。
面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）的特性包括：
· 領先技術支持無與倫比的數據傳輸速率、網絡容量和全球頻段：符合3GPP Release 16規范的調制解調器及射頻解決方案旨在擴展移動5G毫米波網絡覆蓋并提升能效，支持1GHz毫米波帶寬，提供高達8Gbps的超高數據傳輸速率，在Sub-6GHz頻段上支持更寬的200MHz載波帶寬。面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）還支持Sub-6GHz FDD和TDD頻段的200MHz頻譜聚合，提供高達4Gbps的數據傳輸速率。這一特性豐富的解決方案將強勁的性能與出色的功耗和小巧的外形設計完美的融合在一起。
· 靈活的開放式架構：面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）旨在支持開放式虛擬RAN架構，結合開放接口，支持毫米波和Sub-6GHz的可擴展且具有成本效益的5G RAN網絡。此外，該解決方案符合開放式RAN（O-RAN）規范，為支持規范的全部5G功能切分選項而設計，可將5G RAN解耦為符合標準且可互操作的模塊化組件，為OEM廠商和運營商提升部署靈活性。整體而言，靈活開放的架構將促進涵蓋初創企業、小型公司和大型公司在內的全方位的5G基礎設施生態系統創新，加速向基礎設施2.0的轉型以及5G企業專網的普及。
· 領先的企業級能效：領先的4納米制程工藝提供了出色的能效、高性能和高可靠性，同時滿足室內和戶外部署中頗具挑戰性的功耗、成本和尺寸要求。面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200）以更低功耗運行，將支持以太網供電（PoE），可利用同一以太網線支持供電和回傳，從而簡化部署并降低成本。此外，它還支持面向辦公室、工廠和公共場所等室內部署的小巧外形設計。
面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）是業界首個符合3GPP Release 16規范的5G 開放式RAN平臺，旨在幫助賦能未來工廠并加速面向工業4.0的轉型，其支持的eURLLC等特性，能夠提供工廠自動化、關鍵任務型機器設備控制所需的低時延和鏈路可靠性（高達99.9999%）。該平臺支持5G部署需求，包括公共網絡和企業專網、室內和戶外毫米波與Sub-6GHz，以及工業自動化等。
新平臺旨在為機場、場館、醫院和火車站等人流密集環境提供無縫的網絡連接，支持現有和新興供應商加速商用和部署開放式虛擬5G RAN網絡。最終目標是通過各式聯網移動終端使用戶得益于低時延通信和增強型體驗。
高通技術公司產品管理高級總監Gerardo Giaretta表示：“十多年來，憑借我們的RAN平臺，高通技術公司的工程師一直引領著小基站領域的發展。開放式RAN和小基站發展動能強勁，高通技術公司正處于提供5G毫米波和Sub-6GHz領先技術從而賦能全球5G網絡的最前沿。小基站是全球5G普及的核心，在行業向開放式虛擬5G RAN網絡轉型之際，高通技術公司正在引領產業發展。”
高通技術公司非常高興與頂級OEM廠商及運營商合作，迎接面向下一代基礎設施的轉型。
Airspan
Airspan產品負責人Eli Leizerovitz表示：“Airspan與高通技術公司保持著長期合作，我們在全球部署了數十萬臺基于高通FSM™平臺的無線產品。祝賀高通技術公司推出全新面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）。我們的工程技術團隊迫不及待地想基于這一全新平臺開發我們的下一代5G無線產品，源源不斷地帶來滿足客戶需求的創新。”
Altiostar
Altiostar工程與運營副總裁Anil Sawkar表示：“高通技術公司一直是Altiostar的重要合作伙伴，與我們一起在日本建立了全球最大的高性能開放式RAN網絡。小基站因其能夠增加無線網絡容量并支持更多企業應用，將成為推動開放式RAN增長的下一個重大領域。我們認為這一全新產品是開放式RAN和5G領域的重要發展成果，期待繼續與高通技術公司深化合作。”
亞旭
亞旭首席執行官林成貴表示：“亞旭非常期待高通技術公司推出的符合3GPP Release 16規范的，下一代面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM 200xx)，從而支持毫米波和Sub-6GHz頻段以及面向公共網絡和企業專網的5G全新用例。”
佰才邦
佰才邦海外市場總經理白煒表示：“高通技術公司一直是佰才邦在5G和4G技術方面優秀的合作伙伴和賦能者。我們已經與高通技術公司合作進行了大量創新，為移動運營商、企業和互聯網服務供應商帶來了搭載FSM平臺的產品。佰才邦很高興利用面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）開發我們下一代5G開放式RAN gNB，我們堅信該產品將為我們的客戶帶來更大價值。”
凱捷工程
凱捷工程是以5G網絡為中心的重要集成商和面向5G OEM廠商的平臺提供商，其首席技術官兼連接業務負責人Shamik Mishra表示：“隨著企業在5G和虛擬化的數字征程中邁向智能行業發展，我們認為超可靠低時延通信（URLLC）、O-RAN兼容性和低功耗解決方案是下一代5G企業專網的關鍵需求。凱捷工程將持續并擴大與高通技術公司的合作，為Sub-6GHz和毫米波頻段創建成熟且特性豐富的5G控制面和RAN平臺，加速發展面向工業4.0和企業專網用例的5G OEM和ODM廠商生態系統。更新的3GPP Rel-16特性的引入將進一步擴展并支持這些技術的采用，讓制造業和汽車業等諸多行業受益于這些先進用例。”
富士康工業互聯網
富士康工業互聯網美國公司（工業富聯美國）銷售與市場營銷副總裁Justin Xiang表示：“工業富聯美國是全球公認的5G設備制造領軍企業和端到端小基站解決方案供應商，基于30多年的經驗持續開發符合5G O-RAN規范的解決方案，進一步推動5G致密化并使其成為工業4.0的一部分。目前，工業富聯美國正基于高通FSM系列產品打造面向室內以及戶外的小基站解決方案。我們期待利用面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx），進一步擴大工業富聯美國的技術領導力，并為客戶提供優質的高性能5G RAN解決方案。工業富聯美國很高興看到高通技術公司推出全新平臺，并期待將高通技術公司的最新FSM平臺用于我們的下一代5G小基站、O-RAN無線產品和工業專用蜂窩網絡解決方案之中。”
Innowireless
Innowireless首席執行官Young-soo Kwak表示：“隨著5G NR部署在全球主要通信服務供應商之中成為主流，Innowireless在Qucell品牌下推出了基于高通FSM90xx的4G小基站解決方案以及基于高通FSM100xx的5G小基站解決方案。Innowireless認為，面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）將支持我們在公共網絡和企業專網的室內、室外、小基站密集部署等場景中，為客戶提供更加先進的特性、性能和容量，從而更好地釋放5G技術的潛能。我們期待與高通技術公司緊密協作，利用高通FSM200xx平臺提供更多業經驗證、商用就緒的小基站解決方案，滿足客戶對于業界最新的5G小基站技術的需求。”
銳德世
銳德世移動軟件與服務負責人Munish Chhabra表示：“銳德世與高通技術公司保持著長期合作，我們將行業領先的小基站軟件集成于LTE FSM平臺以及支持毫米波和Sub-6GHz頻段的5G FSM平臺，并展示了超過1Gbp吞吐量的實現。高通技術公司面向小基站的下一代高通5G RAN平臺（FSM200xx）是向開放式RAN架構轉型過程中令人興奮的一步。它將再次集成我們符合Release 16規范、支持超可靠低時延通信的內置小基站軟件棧。我們將共同為OEM客戶提供支持，幫助他們與希望利用開放式虛擬化生態系統的移動運營商和企業共同進行網絡部署。”
樂天移動
樂天移動代表董事、執行副總裁兼首席技術官Tareq Amin表示：“高通RAN平臺在我們的4G小基站和5G毫米波部署中發揮了重要作用。我們非常高興見證全新FSM200xx解決方案的發布，同時期待采用這一解決方案在我們的虛擬化RAN平臺上支持eURLLC等更多強大的3GPP Release 16特性以及靈活的架構，滿足不同用例的需求。”
中磊電子
中磊電子首席技術官林斌表示：“2020年12月，中磊電子在全球率先利用面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM10055）開發了毫米波小基站，并將其安裝在臺灣半導體封裝廠來實現工廠自動化，對此我們深感自豪。我們期待繼續與高通技術公司合作，基于面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）設計我們新一代符合3GPP Rel-16規范的5G NR小基站，為時間敏感型應用提供更低時延。”
共進電子
深圳共進電子股份有限公司首席執行官胡祖敏表示：“作為高通技術公司的長期合作伙伴，我們基于多款小基站平臺展開密切合作，包括FSM90xx、FSM99xx和當前的FSM100xx平臺。共進電子期待與高通技術公司在面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）上緊密協作，利用其更高性能、更低功耗以及其它技術優勢，開發更多具有競爭力的產品，為5G行業發展做出貢獻。”
面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）預計將于2022年上半年開始向客戶出樣。
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