依托可信賴合作伙伴EBV Elektronik和安富利Silica以及最先進構建塊組成的
完整云端生態系統來為物聯網設備OEM消除開發障礙

安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布供應安森美半導體的廣泛系列產品，以支持由安森美半導體與安富利聯手創建的新型框架，從而幫助OEM廠商快速開發端到端物聯網(IoT) 設備。

該框架采用安森美半導體的預配置快速原型系統方案，這些方案可通過云端連接IoT應用開發人員和服務提供商，大大簡化了IoT設備的構建流程。 同時，基于Microsoft® Azure和安富利物聯網合作伙伴計劃的安富利IoTConnect®平臺則進一步提供所需連接。因此，該框架消除了IoT開發過程中的復雜性，使OEM廠商能夠輕松地構建IoT產品和體驗，并更快地推向市場，同時還能降低風險。

安森美半導體的首個支持解決方案是RSL10傳感器開發套件，適用于工業可穿戴設備、資產監測和智能傳感等應用。該開發套件具有業界功耗最低、基于閃存的藍牙®低功耗無線電系統及一系列先進的環境傳感器，包括慣性傳感器(3軸加速度計、3軸陀螺儀和低功耗運動感測智能集線器）、地磁傳感器及環境光傳感器。客戶現可通過e絡盟購買RSL10傳感器開發套件基礎版本(RSL10-SENSE-GEVK)和調試版本(RSL10-SENSE-DB-GEVK)。

安森美半導體物聯網主管Wiren Perera 表示：“安森美半導體的創新低功耗系統解決方案與安富利強大的IoTConnect平臺可謂強強聯合，能夠共同為快速啟動任何物聯網項目提供安全的開發環境。物聯網為OEM廠商提供了巨大的機會，使他們能夠通過傳感、連接和驅動為產品添加自動功能，從而創造新的收入來源并提高效率。安森美半導體、安富利和e絡盟可以幫助OEM廠商實現創新開發，并構建更智能的設備來滿足其客戶的需求。”

安富利物聯網副總裁Lou Lutostanski補充道：“通過集團旗下的EBV Elektronik和安富利Silica，我們與安森美半導體聯手打造出這些解決方案，以便滿足OEM廠商及其客戶不斷變化的需求。憑借安富利集團所積累的專業知識以及與安森美半導體的密切合作，我們將為OEM廠商保持競爭力、實現最大收益提供更多新方案。我們還將協助他們使用合適的技術進行設計，從而創建安全的物聯網方案。”

客戶現可通過Farnell（歐洲、中東和非洲地區）、Newark（北美地區） 和e絡盟（亞太區）購買安森美半導體系列產品。

了解OEM廠商如何解決物聯網設計需求，請訪問：http://Avnet.com/Iotwithon。