VIAVI助力設備制造商、服務提供商和數據中心面向未來網絡需求未雨綢繆

VIAVI Solutions公司（納斯達克股票代碼：VIAV）近日宣布推出面向光學實驗室、生產和制造環境的全新測試和測量產品，強化了業界最完整的光子測試模塊產品線。

隨著每波長光網絡數據速率正接近極限，組件和網絡設備制造商（NEM）面臨挑戰，需要在基礎設施設計創新方面尋求突破。服務提供商面臨諸多最緊迫的問題，從400G +相干模塊、集成硅光子學和ROADM組件，到對PON、5G和超大規模數據中心網絡的加速光纖連接需求。對于設計并制造新技術，力求應對上述挑戰的工程師而言，VIAVI的全新解決方案至關重要。

針對屢獲殊榮的MAP-300測試平臺，VIAVI已為LightDirect^TM系列模塊發布了六項主要增強功能。該平臺于去年推出，特別側重于支持相干模塊和硅光子測試應用。

·       mTLS-C1是同類產品中市場上最為緊湊型的全新高功率C+L波段連續可調激光器模塊。
·       mSRC-C2中新增六種全新CW光源類型，支持所有電信遙測波長和重要的全新O波段，同時支持1310nm DFB和大功率O波段寬帶SLED。
·       全新可變背向反射模塊mVBR-C1支持最新OIF規范對400G-ZR的要求。
·       mPCX-C1的兩個新版，一個完整O波段版本和一個高速偏振加擾器，適用于只需要簡單偏振加擾的制造應用。
·       mVOA-C1模塊的重要功能增強可支持硬件觸發以進行LOS校準，還支持毫秒分辨率中斷測試模式、以及使用外部光功率計（OPM）的全新功率控制模式。
·       用于mOPM-C1的全新MPO和大功率積分球，以及用于MAP-300的首版OPMScope，可將功率計底盤轉換為功能強大的多通道記錄和瞬態捕獲系統。

VIAVI發布了三款旨在優化質量、生產力和資本利用率的全新光纖連接制造解決方案：

VIAVI CleanBlastPRO是下一代自動連接器端面清洗系統，其全新功能可確保單光纖和多光纖連接器的端面清潔，并具有最高的可靠性和復現性。采用非接觸式清潔方法，結合業內最受信任的有效溶劑，CleanBlastPRO可簡化工作流程，相較于基于易損件的傳統接觸式清洗方法，能夠節省9倍的成本。

MAP-300無源組件/連接器測試（PCT）光學測試系統中新增了省時測量模式。全新VIAVI FastIL模式使用戶能夠在4秒內測量12芯MPO的插入損耗（IL），可節省20％至40％的時間。全新數據管理實用程序無縫集成于PCT-Control Center應用程序中，能夠極大地簡化基于html的報告創建。

此外，基于MAP-300的mSWS掃頻波長系統集成了全新模塊化高功率掃頻激光器mSWS-A2SLS。對于批量ROADM組件制造，全新模塊化激光器已經成為擁有成本最低的測試解決方案，可將機架空間減少50％，將周期時間縮短多達20％，并利用開放式平臺軟件界面和分布式架構，將總擁有成本進一步降低30％，同時保持當前的測量性能。

VIAVI副總裁兼實驗室和生產事業部總經理Tom Fawcett表示：“在當今復雜的網絡環境中，制造商面臨著新挑戰，亟需滿足對產量、性能、以及針對新行業標準的合規性等方面日益增長的需求。隨著行業的快速發展，我們與行業領先制造商緊密合作，為下一代技術的開發提供所需的工具，基于在光子和光纖測試領域30多年的創新，致力于確保向高效批量生產的無縫過渡。”