MediaTek與愛立信的5G解決方案將實現更大的5G SA吞吐量和更有效地使用5G SA容量
近日,MediaTek與愛立信(Ericsson)進行了5G 關鍵互操作性測試,為迎接5G獨立組網(SA)做足準備。雙方首次在MediaTek天璣5G SoC上成功完成TDD/FDD 5G載波聚合互操作性測試,包括TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三種組合模式。在位于瑞典基斯塔的愛立信實驗室中,基于MediaTek天璣1000+強大的5G性能表現,通過結合FDD頻段的20MHz和TDD 頻段的100MHz ,成功建立了5G SA載波聚合數據呼叫。
MediaTek和愛立信還在北京的實驗室共同完成了Sub-6Ghz頻段下的5G SA 載波聚合測試。測試通過在3.5GHz(n78)TDD頻段的100MHz + 100MHz的雙載波聚合帶寬下,實現了接近2.66Gbps的峰值速度,展示了MediaTek天璣1000+在5G方面的靈活性和可擴展性,有利于支持全球運營商布局多個頻譜信道。
此外,MediaTek和愛立信還對非獨立組網(NSA)和獨立組網(SA)的兩個20MHz載波進行了FDD頻段(Sub-2.6GHz)的載波聚合測試。這類載波聚合技術將支持運營商更廣泛的部署5G,通過聚合FDD頻譜資源,在全國范圍內提供超過400Mbps的下行速度。
通過NR FDD Sub-2.6GHz和NR TDD Sub-6GHz的結合,可以讓5G覆蓋和容量大幅度提升。通過測試表明,無縫聚合的5G連接可以為用戶提升平均超過30%的吞吐量,并讓運營商能夠更有效地管理5G容量。
MediaTek 無線通信系統發展本部總經理潘志新表示:“MediaTek在5G載波聚合技術上一直在不斷創新,積極開發與測試下一代5G SA技術,為全球消費者帶來更高速的5G體驗。目前,擁有高性能和超低功耗的天璣系列5G SoC支持多種不同的載波聚合配置,已經全面支持NR 5G載波聚合。”
愛立信產品區域網絡主管Per Narvinger表示:“通過整合現有的5G頻譜資源,提高5G的覆蓋率、容量與速度,想要更好的部署5G網絡,載波聚合技術不可或缺。此次與MediaTek的聯合測試將進一步加速全球的5G布網建設,為消費者提供更好的5G體驗,并幫助運營商提供更高效的5G網絡。”
雙方測試均在實驗室環境下進行,使用了MediaTek 天璣1000+ 5G商用芯片和愛立信AIR 6488 5G商用基站,采用5G NR商用軟件和愛立信雙模5G云核心解決方案,該測試完全符合3GPP的5G R15標準。
了解更多信息,請訪問:MediaTek 5G。
關于MediaTek
MediaTek是全球無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位,一年約有15億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。MediaTek力求技術創新并賦能市場,為5G、智能手機、平板電腦、智能電視、語音助手設備、可穿戴設備與車用電子等產品提供高效能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、汽車解決方案以及多媒體功能。MediaTek致力讓科技產品更普及,因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連接,每個人都有潛力利用科技創造無限可能(Everyday Genius)。