T750 擁有高度集成且低功耗的特性，提升5G NR Sub-6GHz 頻段的5G 寬帶體驗

MediaTek 宣布推出5G 平臺T750，面向新一代5G CPE 無線產品，以及5G 固定無線接入（FWA）和移動熱點（MiFi）等設備，為家庭、企業和移動用戶帶來高速5G 連接。

T750 采用先進的7nm 制程，高度集成5G 調制解調器和四核Arm CPU，提供完備的功能和配置，讓設備制造商得以打造精巧的高性能消費類產品。目前，T750 正在為廠商送樣。

MediaTek 副總經理兼無線通信事業部總經理徐敬全表示：“隨著聯網設備的增加，以及遠程辦公、視頻會議和在線課程等服務的激增，普及高速寬帶連接變得越來越重要。通過T750 平臺，我們將把領先的 5G 技術延伸到手機領域之外，為運營商和設備制造商開辟新市場，讓消費者充分體驗5G 連接的優勢。”

支持Sub-6GHz 頻段的5G 路由器為數字用戶線路（DSL）、電纜或光纖服務受限的地區帶來了更便利的寬帶選擇，讓難以接入現有無線服務與信號的郊區、農村等偏僻地區，也能夠獲得超高速的網絡連接。

據分析機構IDC 預測，全球5G 和LTE 路由器、以及網關市場，將從2019 年的約9.79 億美元增長至2024 年的近30 億美元。Counterpoint Research 也預估5G 固定無線接入將從2020 年的1030 萬用戶增長到2030 年的4.5 億用戶。

MediaTek T750 平臺在5G Sub-6GHz 頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），有更廣的5G 信號覆蓋，是家用路由器和移動熱點等室內外固定無線接入產品的理想選擇。此外，T750 高度集成了5G NR FR1 調制解調器、四核Arm Cortex-A55 處理器以及完整的功能配置，為ODM 和OEM 廠商提供性能和上市時間方面的優勢，加速開發進程。

ABI Research 的行業分析師Khin Sandi Lynn 表示：“運營商可以利用5G 的高帶寬和低延遲特性為消費者、企業帶來5G FWA 服務，提供類似光纖寬帶接入的體驗。隨著視頻直播和游戲、以及基于AR/VR 的在線應用不斷增加，5G FWA 服務有望獲得增長勢頭。可用于FWA 路由器的MediaTek 5G 芯片平臺必將滿足市場需求，并加速FWA、CPE 生態系統的競爭。此外，對于許多計劃在短時間內實現廣覆蓋服務的運營商來說，支持Sub-6GHz 頻段是一個完美的解決方案。”

T750 可以為消費者帶來能自行安裝的小型5G 設備，避免固定線路寬帶安裝的耗時麻煩。它提供的5G 網絡速度能與固話服務相媲美，無需運營商鋪設電纜或光纖而產生成本。T750 平臺集成了MediaTek 無線連接解決方案，例如4×4 和2×2+2×2 雙頻Wi-Fi 6 芯片，將高速5G 網絡覆蓋至終端設備。

MediaTek T750 平臺的特性還包括：

· 支持Sub-6GHz 5G 網絡的SA 獨立組網和NSA 非獨立組網
· FDD 和TDD 模式下的5G FR1 雙載波聚合
· 支持高達5CC LTE 的載波聚合
· 內置GPU 和顯示驅動，支持高達720p 的高清顯示
· 可外接Wi-Fi 和藍牙的4 個PCIe 接口
· 兩個2.5Gbps SGMII 接口，支持多種LAN 端口配置
· 用于外接固網電話的PCM 接口

MediaTek 5G 芯片除了覆蓋智能手機、智能家居、個人電腦領域外，新成員T750 的加入將提升5G 寬帶體驗，借由MediaTek 現有的IC 產品與IP 資源，可幫助OEM 廠商縮短產品上市時間。MediaTek 不僅推出了針對個人電腦和其它嵌入式應用的5G 數據卡連接解決方案T700，還有用于智能手機的全系列天璣5G 芯片。憑借強勁性能和高能效表現，天璣系列5G 芯片可以為高端和中端智能手機帶來高速連接、多媒體、AI 與影像等創新功能。同時，MediaTek 也是寬帶、零售路由器、消費類電子和游戲設備的Wi-Fi 供應商，其Wi-Fi 6 芯片為最新的網絡設備帶來了更高的性能。