· ST4SIM解決方案包括汽車級和工業級嵌入式SIM(eSIM)卡SoC芯片以及標準機器間通信SIM卡芯片
· 卡開通服務由經過市場檢驗的指定合作伙伴提供
· 符合GSMA標準，與移動設備互操作，簡便易用
· 卡制造和個性化是在獲得GSMA認證的歐洲和東南亞工廠完成

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM) 與指定合作伙伴合作，為工業物聯網（IIoT）和汽車系統安全連接到蜂窩網絡應用構建了一個配套完整的生態系統。

意法半導體的解決方案方便物聯網設備接入全球各種不同的網絡和服務，讓遠程狀態監測和預測性維護等IIoT用例，以及車載信息娛樂、車輛診斷和緊急救援等聯網駕駛服務連接網絡更簡單容易。

意法半導體提供多種安全穩健的工業級和汽車級嵌入式SIM(eSIM)卡軟硬件，支持行業標準GSMA或專有的引導配置文件(bootstrap profile)。指定合作伙伴Arkessa、Arm和Truphone提供和管理設備入網和服務開通平臺，這三家公司擁有數百萬的M2M (機器間通信)設備部署規模和eSIM卡激活數量。

開通服務使配備eSIM卡的物聯網設備能夠自動連接到移動蜂窩網絡，并享受靈活可變的終身性的訂購管理服務。意法半導體的每個指定合作伙伴/運營商都能接入世界各地數百個不同類型的移動蜂窩網絡，包括2G、3G、4G、LTE CAT-M(低功耗廣域物聯網)和NB-IoT(窄帶物聯網)。

意法半導體安全微控制器事業部市場總監Laurent Degauque表示：“我們的M2M連接解決方案包括高質量、安全、好用的硬件，以及由可靠的世界級運營商提供的網絡連接和訂購管理服務。訂購靈活性、全球覆蓋率，以及從eSIM卡到服務商的各個級別的可靠的安全性，讓客戶可以在任何地方都能快速、高效地部署創新的網絡服務。”

意法半導體的eSIM芯片全都在歐洲和東南亞的GSMA SAS-UP(安全認證計劃UICC生產)認證工廠生產和進行個性化專制，保證產品安全可靠。

價格信息和樣品申請，請聯系當地意法半導體銷售代表處。

更多技術信息：

意法半導體的ST4SIM系列給客戶帶來多種物聯網芯片，包括采用多種封裝的汽車級和工業級eSIM解決方案。

ST4SIM-110x和ST4SIM-200x eSIM基于ST的ST33G安全微控制器，采用具有防篡改功能的Arm® SecurCore® SC300™ 處理器和更多安全功能，包括硬件密碼運算加速器。

ST4SIM-110M和GSMA兼容ST4SIM-200M是工業級eSIM芯片，采用緊湊、簡便的DFN 6mm x 5mm(MFF2)和WLCSP兩種封裝。

車規產品ST4SIM-110A和GSMA兼容ST4SIM-200A符合AEC-Q100汽車標準，提供DFN 6mm x 5mm (MFF2)和TSSOP-20兩種封裝。

MFF2封裝設計符合工業和汽車可靠性要求，可潤濕側面(wettable flank)確保板級焊接質量，并支持焊接后自動檢測。

所有芯片設計全都符合Common Criteria CC EAL5 +安全保證、ETSI[1]和GSMA 3GPP[2] 規范，適用于連接2G、3G和LTE蜂窩網絡（包括NB-IoT）。這些eSIM芯片內置符合Java Card和GlobalPlatform規范的高級操作系統，還有垂直服務所用的Java Card小程序。

工業級和車規產品的額定溫度范圍在-40°C至105°C之間，符合TS 102 671 ETSI M2M規范。