在峰會首日主題演講中推出兩款全新驍龍5G移動平臺、5G模組化平臺、以及全新3D聲波指紋識別技術

在驍龍年度技術峰會首日，Qualcomm Incorporated總裁安蒙（Cristiano Amon）與來自全球生態系統領軍企業的嘉賓一同登臺，宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數千兆比特的連接速度。全新Qualcomm® 驍龍™5G移動平臺將定義新一代旗艦智能手機的性能和體驗，同時推動5G終端在全球不斷增加的5G商用網絡中的廣泛部署。

安蒙表示：“5G將開啟令人振奮的全新機遇，為世界相互連接、計算和溝通的方式帶來超越想象的變革。我們非常高興能在推動5G全球普及的過程中發揮關鍵作用。今天發布的驍龍5G移動平臺再次充分展現了我們的行業領導地位，并將推動實現2020年5G規模化部署的愿景。”

宣布面向2020年的旗艦級驍龍8系5G移動平臺、驍龍7系集成式5G移動平臺以及驍龍模組化平臺系列

Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）宣布兩款全新5G驍龍移動平臺，將在2020年引領和驅動5G和AI的發展。旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調制解調器及射頻系統，是能夠支持全球5G部署的全球最領先的5G平臺，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。驍龍765/765G移動平臺將帶來集成5G連接、AI處理以及Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming™ 部分特性。驍龍865和驍龍765/765G預計將成為2020年發布的全球領先Android手機的選擇——無論是面向5G用戶還是4G用戶。新平臺的詳細信息將在峰會第二天發布。

卡圖贊還宣布推出首個基于移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。以上模組化平臺基于端到端策略打造，旨在為行業提供輕松實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端。Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認證計劃的運營商，預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。

全新Qualcomm® 3D聲波指紋識別技術

卡圖贊還宣布推出新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

與安蒙和卡圖贊共同登臺分享的還有以下生態系統領軍企業嘉賓（按出場順序）：

Verizon首席產品開發官Nicki Palmer表示：“Qualcomm Technologies在助力推動全球5G生態系統發展中發揮了重要作用，我非常高興能夠見證這家企業發布基于移動平臺的模組，為整個產業進一步推動5G產品規模化提供有力支持。驍龍技術峰會是生態系統合作伙伴深化合作的盛會，也為Verizon提供了分享我們5G愿景的舞臺，我們很高興和大家共同展望5G將為社會帶來的巨大影響。”

摩托羅拉總裁Sergio Buniac表示：“5G是整個聯想集團的業務重點——無論是網絡基礎設施還是消費終端業務，我們是業界首家推出5G智能手機和率先展示5G PC的廠商。作為聯想集團旗下的移動業務，摩托羅拉將在2020年繼續引領5G時代，在高性能的驍龍765和865移動平臺的支持下，不斷擴大5G解決方案組合，重振我們在頂級旗艦終端市場的地位。”

小米集團聯合創始人、副董事長林斌表示：“5G手機時代有著巨大的機會與挑戰，對終端的形態、交互和影音應用等都帶來極大的創新空間，下一代超級互聯網將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動5G手機的研發和推廣，并將于明年第一季度推出5G年度旗艦小米10，成為首批發布搭載Qualcomm驍龍865移動平臺智能手機的廠商之一。”

OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強表示：“OPPO與Qualcomm Technologies一直保持緊密合作關系。我們非常榮幸見證Qualcomm Technologies驍龍全新5G移動平臺發布，并參與到5G全球規模化商用與普及的進程中。OPPO將在明年第一季度推出搭載Qualcomm驍龍865移動平臺的旗艦級產品，為全球用戶帶來出色的5G體驗。面向5G萬物互融時代，OPPO將持續在5G技術、產品研發、應用場景等方面加大投入，并攜手包括Qualcomm  Technologies在內的產業鏈領先合作伙伴，最大化實現5G用戶價值。”

HMD Global首席產品官Juho Sarvikas表示：“我們在2020年的重中之重是實現5G的進一步普及——采用驍龍765移動平臺推出頂級品質但價格適中、且能滿足未來需求的5G手機，為NSA和SA網絡的用戶提供最佳5G連接性能。驍龍765移動平臺不僅能夠支持業界一流的5G連接，而且能夠與我們的PureDisplay技術相結合，共同提供突破性的娛樂體驗；我們ZEISS支持的、具有獨特優勢的成像解決方案能夠支持用戶通過5G連接創造和分享令人驚嘆的內容。此外，我們祝賀Qualcomm Technologies推出驍龍模組化平臺，這一創新方式能夠助力OEM廠商極大簡化5G終端開發過程、降低5G終端開發的門檻，我們希望能夠攜手Qualcomm Technologies通過這一令人興奮的平臺創造更多機遇。”

除了此次參加2019驍龍技術峰會的產業鏈合作伙伴之外，中國領先的OEM、ODM廠商及品牌——包括黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、realme、Redmi、堅果手機、TCL、vivo、聞泰、中興和8848等，均計劃在其2020年及未來發布的5G移動終端中采用Qualcomm Technologies最新發布的驍龍5G移動平臺。

今年驍龍技術峰會主題演講將于夏威夷標準時間12月3日、4日和5日每天上午9:00（北京時間12月4日、5日和6日每天清晨3:00）在Qualcomm官網驍龍技術峰會頁面www.qualcomm.com/snapdragontechsummit進行直播。