多模5G 移動平臺內置聯發科技Helio M70 調制解調器 采用7nm 制程及最新CPU、GPU 和APU 技術，大幅提升性能并實現超快速連接

在今天的臺北國際電腦展上，聯發科技發布突破性的全新5G 移動平臺，該款多模5G 系統單芯片（SoC）采用7nm 工藝制造，將為首批高端5G 智能手機提供強勁動力，展示聯發科技在5G 方面的領先實力。

集成化的全新5G 移動平臺內置5G 調制解調器Helio M70 ，聯發科技以世界領先的技術縮小了整個5G 芯片的體積，將全球先進的技術融入到極小的設計之中。包含ARM 最新 的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和聯發科技最先進的獨立AI 處理單元APU，可充分滿足5G 的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。

該款多模5G 移動平臺適用于5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz 頻段，支持從2G 到4G 各代連接技術，以便現有網絡在全球5G 逐步完成布署之前仍可接入。

聯發科技總經理陳冠州表示，該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G 終端設計。該移動平臺的尖端技術使其成為迄今為止功能最強大的5G SoC，讓聯發科技不僅置身5G SoC 設計的最前沿, 更將為5G 高端設備增添強大動力。

聯發科技此次發布的5G 移動平臺集成了5G 調制解調器Helio M70，采用節能型封裝，該設計優于外掛5G 基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G 解決方案。

聯發科技5G 移動平臺將于2019 年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G 終端最快將在2020 年第一季度問市。聯發科技5G 芯片的完整技術規格將在未來幾個月內發布, 其用于Sub-6GHz 頻段的集成式5G 芯片功能和技術包括：

· 5G 調制解調器Helio M70：該5G 芯片集成聯發科技Helio M70 5G 調制解調器。
○ 擁有4.7 Gbps 的下載速度和2.5 Gbps 的上傳速度
○ 智能節能功能和全面的電源管理
○ 支持多模- 支持2G、3G、4G、5G 連接，以及動態功耗分配，為用戶提供無縫連接體驗
· 全新AI 架構：搭載全新的獨立AI 處理單元APU，支持更多先進的AI 應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。
· 最新的CPU 技術：聯發科技5G 芯片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，擁有強勁的性能，。
· 最先進的GPU：最新強大的ARM Mali-G77 GPU 能夠以5G 的速度提供無縫的極致流媒體和游戲體驗。
· 創新的7nm FinFET：全球首款采用先進7nm 工藝的5G 芯片，在極小的封裝中實現大幅節能。
· 高速吞吐：峰值吞吐量達到4.7Gps下載速度（Sub-6GHz 頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G 組網架構。
· 強大的多媒體與影像性能：支持60fps 的4K 視頻編碼/解碼，以及超高分辨率攝像機（80MP）

聯發科技總經理陳冠州表示：“業界、手機品牌客戶和消費者對5G 有很高的期望。我們堅信，聯發科技5G 移動平臺憑借其優異的架構、領先的影像功能、強大的AI 和超高速5G 連接速度，將賦能搭載該5G 移動平臺的終端設備，為消費者帶來無與倫比的用戶體驗。”

消費者無疑是聯發科技進軍高端5G 移動平臺市場的最終受益者，更激烈的競爭將有助于推動更多新一代5G 設備的推出，從而讓更多的用戶接觸到先進技術。

聯發科技5G 移動平臺集成的調制解調器Helio M70 支持LTE 和5G 雙連接（EN-DC），具有動態功耗分配功能，并支持從2G 至5G 各代蜂窩網絡。它采用動態帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G 帶寬，從而將調制解調器電源效能提升50%，延長終端設備的續航時間。

聯發科技已與領先的移動運營商、設備制造商和供應商合作，以驗證其5G 技術在移動通訊設備市場的預商用情況。

聯發科技還與5G 組件供應商及全球運營商在RF 技術領域開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基于標準的優化5G 解決方案。與聯發科技在RF 技術中合作的企業包括Oppo、Vivo，以及領先的射頻供應商Skyworks、Qorvo 和村田制作所（Murata）。多家企業將共同合作，助力設計適用于纖薄時尚智能手機的5G 前端模塊解決方案。

聯發科技最新發布的5G 芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz 頻段5G 網絡而設計。