全新的5G集成式解決方案旨在加速5G的全球部署，在眾多兼容式5G移動平臺中實屬首創

在世界移動通信大會（MWC）上，Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布已將5G集成至SoC中的Qualcomm®驍龍™移動平臺。驍龍X50、X55 5G調制解調器和射頻前端（RFFE）解決方案讓公司處于5G的領導地位，這一全新的集成式驍龍5G移動平臺鞏固了公司在為全球移動生態系統帶來廣泛、快速部署5G所需的靈活性和可擴展性方面，所扮演的重要角色。OEM廠商將能夠利用已在驍龍X50和X55調制解調器上的投入，加速實現全新5G集成式平臺的商用。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們的研發和領先的移動平臺支持手機廠商銳意創新，并在全球范圍內規模化地推出開創性產品。超過20家OEM廠商和20家移動運營商，已承諾在今年發布基于我們5G調制解調器系列的5G網絡和移動終端。在首批旗艦5G終端發布之際，將我們突破性的5G多模調制解調器和應用處理技術集成至單一SoC，是讓5G在不同地區和產品層級更廣泛普及所邁出的重要一步。”

全新的集成式移動平臺在眾多軟件兼容式5G移動平臺中實屬首創，它充分利用了我們新發布的第二代5G毫米波天線模組和6 GHz以下射頻前端組件與模組。從5G調制解調器到天線的完整解決方案，旨在讓終端制造商在全球幾乎任何5G網絡或地區，快速、經濟地開發5G智能手機。

全新的集成式驍龍5G移動平臺采用Qualcomm® 5G PowerSave技術，為5G智能手機提供與當下用戶所期待的電池續航一樣的表現。Qualcomm 5G PowerSave基于聯網狀態下的非連續接收（3GPP規范中的C-DRX特性）和Qualcomm Technologies的其他技術，能夠提高5G移動終端的電池續航能力，讓其續航可以媲美目前的千兆級LTE終端。驍龍X50和X55 5G調制解調器也支持Qualcomm 5G PowerSave，將搭載于今年推出的首批5G移動終端上。

全新的集成式驍龍5G移動平臺計劃在2019年第二季度向客戶出樣，商用終端預計將于2020年上半年面市。

公司近期的其他5G產品動態包括：

· 2018年12月5日，Qualcomm Technologies推出首個商用5G移動平臺驍龍855，預計將支持幾乎所有今年首批推出的5G旗艦智能手機。

· 2019年2月19日，公司推出第二代5G調制解調器驍龍X55和第二代5G射頻前端解決方案。全新產品面向毫米波和6 GHz以下頻段、支持獨特的從調制解調器到天線的完整解決方案，它鞏固了Qualcomm Technologies在5G和4G上的領先優勢，并將助力第二批5G終端的發布。