微波射頻網(wǎng)點(diǎn)評(píng)：由晶圓代工廠（Foundry）推出封裝天線AiP工藝技術(shù)，對(duì)5G及天線行業(yè)發(fā)展意義重大，將進(jìn)一步推動(dòng)AiP技術(shù)在天線領(lǐng)域的深入發(fā)展。

中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司發(fā)布世界首個(gè)超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級(jí)集成封裝SmartAiP™（Smart Antenna in Package）工藝技術(shù)。SmartAiP™具有集成度高、散熱性好、工藝簡(jiǎn)練的特點(diǎn)，能夠幫助客戶實(shí)現(xiàn)24GHz到43GHz超寬頻信號(hào)收發(fā)、達(dá)到12.5分貝的超高天線增益、以及適合智能手機(jī)終端對(duì)超薄厚度要求等的優(yōu)勢(shì)，并且有進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)射頻前端模組集成封裝的能力。

與領(lǐng)先的天線方案提供商碩貝德無線科技股份有限公司合作，利用中芯長(zhǎng)電SmartAiP™工藝，集成了射頻芯片的5G毫米波天線模塊成功實(shí)現(xiàn)了從24GHz到43GHz超寬頻信號(hào)收發(fā)，為克服各國(guó)和地區(qū)不同毫米波頻段在5G技術(shù)推廣上的困擾提供了重要的技術(shù)方案。這一合作還成功展現(xiàn)了中芯長(zhǎng)電SmartAiP™工藝平臺(tái)超低功耗的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。SmartAiP™技術(shù)的推出滿足了5G毫米波天線和射頻，乃至于整個(gè)射頻前端模塊集成加工的需求，將助推5G毫米波商用進(jìn)程。這是中芯長(zhǎng)電通過技術(shù)創(chuàng)新，原創(chuàng)性地參與和推動(dòng)5G毫米波技術(shù)應(yīng)用的一個(gè)重要體現(xiàn)，在后摩爾時(shí)代對(duì)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有非凡的意義。

中芯長(zhǎng)電資深技術(shù)研發(fā)總監(jiān)林正忠先生表示：“這項(xiàng)已獲得中國(guó)和美國(guó)專利授權(quán)的創(chuàng)新天線芯片集成封裝結(jié)構(gòu)與技術(shù)，通過超高的垂直銅柱互連提供更強(qiáng)三維(3D)集成功能，加上中芯長(zhǎng)電成熟的多層雙面再布線(RDL)技術(shù)，結(jié)合晶圓級(jí)精準(zhǔn)的多層天線結(jié)構(gòu)、芯片倒裝及表面被動(dòng)組件，使得SmartAiP™實(shí)現(xiàn)了5G天線與射頻前端芯片模塊化和微型化的高度集成加工，相比現(xiàn)有市場(chǎng)方案，更加符合5G手機(jī)低功耗、高增益、超薄的要求，并且整個(gè)工藝流程更加簡(jiǎn)化，利于量產(chǎn)管理，也有利于客戶的供應(yīng)鏈優(yōu)化。”

首席執(zhí)行官崔東先生表示：“中芯長(zhǎng)電成立之初，就宣布把3D-IC作為公司發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)方向，5G毫米波天線集成加工是公司SmartPoser™3D-SiP工藝平臺(tái)首次在具體市場(chǎng)領(lǐng)域得到應(yīng)用，其表現(xiàn)出來的獨(dú)特性能優(yōu)勢(shì)讓人振奮，也標(biāo)志著公司在3D-IC這一重要產(chǎn)業(yè)方向上邁出了堅(jiān)實(shí)而重要的一步。我們希望利用這一創(chuàng)新性的技術(shù)，與更多合作伙伴一起，共同完善和推進(jìn)5G毫米波技術(shù)的應(yīng)用推廣。公司也將全力以赴做好量產(chǎn)準(zhǔn)備，滿足日益增強(qiáng)的市場(chǎng)需求。”

關(guān)于中芯長(zhǎng)電

中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體（江陰）有限公司是由中芯國(guó)際牽頭，與長(zhǎng)電科技于2014年11月合資設(shè)立，注冊(cè)資本金3.3億美元，是中國(guó)大陸第一家專注于12英寸中段硅片高密度凸塊加工的企業(yè)，致力于發(fā)展先進(jìn)的硅片級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)和芯片系統(tǒng)集成加工業(yè)務(wù)。公司是美國(guó)高通公司最近幾年來唯一新引入的中段硅片凸塊加工制造供應(yīng)商，現(xiàn)已大規(guī)模配套加工28/14/10納米硅片的高密度銅柱凸塊加工，并提供先進(jìn)的硅片測(cè)試服務(wù)。公司在超高密度凸塊加工工藝上，不僅實(shí)現(xiàn)了業(yè)界一流的生產(chǎn)良率，并在接觸電阻、超低介電常數(shù)（ELK）材料缺陷控制等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，形成了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

公司是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。總部位于江陰國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在江陰和上海張江擁有兩個(gè)硅片加工和測(cè)試運(yùn)營(yíng)基地，服務(wù)于國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的移動(dòng)通訊、消費(fèi)電子、存儲(chǔ)器、電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

核心技術(shù)介紹

主要集中在為今天快速發(fā)展的數(shù)字時(shí)代中移動(dòng)設(shè)備提供必要的晶圓級(jí)封裝技術(shù)Cu Pillar凸塊技術(shù)工藝。

Cu Pillar凸塊結(jié)構(gòu)

Cu Pillar凸塊的典型結(jié)構(gòu)包含著濺射在PSV(SiN或PI)的UBM凸塊。銅柱從電鍍中形成，最后實(shí)現(xiàn)腳距密集化。這個(gè)過程中可以實(shí)現(xiàn)有鎳或者無鎳。錫焊針腳則在后續(xù)的工藝過程中形成。

Cu Pillar凸塊: 應(yīng)用

Cu Pillar凸塊技術(shù)使得腳距密集化(Fine Pitch)、低高度、較高輸入輸出、比C4凸塊有更好的可靠性因此對(duì)于PMIC、儲(chǔ)存設(shè)備、應(yīng)用程序處理器、以及基帶視為理想技術(shù)。