5G 多模調制解調器芯片Helio M70 在Sub-6GHz 頻段達業界最快實測速度

聯發科技在世界移動通信大會MWC 2019 推出其5G 產品組合，助力2020 年用于Sub-6GHz 頻段5G 終端的推出。聯發科技于會上展示5G 調制解調器芯片Helio M70 在智能家居應用上實現的5G 數據傳輸速率，以及用于聯發科技5G 天線陣列的毫米波空中傳輸測試。Helio M70 具備業界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規格4.7Gbps, 在MWC 2019 的演示中實測值已達4.2 Gbps,  為目前業界最快實測速度。

聯發科技的5G 技術已經通過業界多項測試, 采用Helio M70 的終端有望年底發布。聯發科技正與客戶、運營商和技術供應商密切合作以加速5G 部署，從而推動其終端產品在2020 年前覆蓋移動、家居和汽車等領域。

聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖表示：“隨著Helio M70 的發布，我們為手機制造商提供整合式解決方案, 便于客戶設計出更時尚的智能終端，多模整合為消費者帶來信號穩定的極速連接體驗, 動態帶寬分配為消費者帶來智能節能的5G 低功耗體驗。聯發科技憑借長期以來的技術實力，為全球用戶提供具備高端功能的卓越產品。我們全面的5G 解決方案將助力推動下一波新高端設備，為全球的消費者打造可靠、隨時可用的高速無線網絡。”

5G 調制解調器芯片Helio M70 是聯發科技全新的5G 解決方案，也是唯一具有LTE 和5G 雙連接（EN-DC）的5G 調制解調器，支持從2G 至5G 各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz 頻段、當前的非獨立組網（NSA）以及未來的5G 獨立組網（SA）架構。Helio M70 的主要特點包括：

· 更快的速度：Helio M70 具備業界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規格，擁有4.7Gbps 的下載速度和2.5Gbps 的上傳速度，使設備能夠滿足用戶不斷增長的連接需求。此次在MWC 2019 的演示中實測值已達4.2 Gbps,  為目前業界最快實測速度。
· 符合規范標準：符合3GPP Rel-15 規范標準。
· 支持新空口（NR）及全球4G LTE 頻段：支持從600MHz 至5GHz 以及所有TDD 和FDD 頻段，且支持靈活的頻譜共享，讓運營商可隨頻譜需求的發展擁有更多選擇。
· 支持多模：支持2G、3G、4G、5G 連接，以及4G、5G 間的動態功耗分配，為用戶提供無縫連接體驗。
· 智能節能：動態帶寬分配技術可為特定應用分配5G 帶寬，從而將調制解調器功效提升50% 并延長電池使用壽命。
· 強大的連接能力 ：具備豐富的信號覆蓋功能以確保連接質量, 包括對高功率用戶設備（HPUE）的支持。

聯發科技首先將重點鎖定在廣泛應用Sub-6GHz 頻段的城市與鄉村，為用戶帶來可快速部署的高速5G 體驗。聯發科技將于MWC 展會上展示基于Helio M70 實現的Sub-6 GHz 頻段5G 高速連接。聯發科技也在致力于未來連接標準和增強功能, 如毫米波波束成形開發新的蜂窩連接技術，并預計于2020 年推出支持毫米波產品。

同時, 聯發科技也正在與領先的網絡運營商、設備制造商和供應商合作，以驗證5G 技術的市場預商用情況，從而使5G 網絡能夠覆蓋移動、家居和汽車等多個應用領域：

· 聯發科技的Helio M70 通過安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G 測試儀實現了最大的下行與上行鏈路吞吐，滿足5G 的超高速傳輸要求；
· 聯發科技與是德科技（Keysight）成功實現了5G 新空口IP 數據傳輸通話，其應用集成基帶的5G多模式調制解調器，支持NSA 和SA 組網模式；
· 聯發科技和羅德與施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）正在對聯發科技5G 前端模塊和天線陣列進行毫米波空中傳輸測試，該測試也在世界移動通信大會MWC 2019 上進行演示；
· 聯發科技正與中國移動、諾基亞（Nokia）和NTT DOCOMO 等領先的移動運營商及設備制造商合作，共同推進5G 技術的發展。

為簡化復雜的行業供應鏈并更快地將產品推向市場，聯發科技聯合5G 組件供應商和設備制造商，提供完整、基于標準并優化的5G 解決方案。與聯發科技在射頻前端（RFFE）技術領域合作的公司包括有OPPO、vivo，以及頂級射頻供應商包括Skyworks、Qorvo 和Murata，該項合作旨在定義可容納5G 組件且不影響智能手機纖薄設計外形的前端模塊解決方案。

除5G 之外，讓邊緣AI 人工智能無處不在是聯發科技互聯戰略的另一關鍵所在。雖然5G 能讓消費者以超快的速度連接至云端，但是邊緣AI 算力在消費者實時的AI 體驗方面發揮了重要作用。聯發科技邊緣AI 硬件處理解決方案和全面軟件工具所構建的生態系統，正在為智能家居、可穿戴設備、智能手機、自動駕駛車輛和其它互聯設備提供AI 動力。聯發科技Helio P90 是目前業界用于智能手機的最強大AI 芯片組之一，其性能高達1165 GMAC。

同時, 聯發科技還是窄帶物聯網（NB-IoT）3GPP LPWA 規范的關鍵參與者。NB-IoT 旨在支持大規模連接、降低設備復雜性和最大限度地降低功耗，從而延長設備的使用壽命。聯發科技的MT2625 是一款超低功耗、符合3GPP Release-14 的NB-IoT 平臺，支持各種家居、市政、工業或移動應用。MT2621 為設備制造商提供雙模NB-IoT GSM/GPRS 平臺，是智能跟蹤器、可穿戴設備、物聯網安全和工業應用的理想之選。MT2625 和MT2621 在聯發科技MWC 2019 的展臺展出，包括有可以通過干電池運行10 年的NB-IoT 參考設計。

聯發科技于2019 年2 月25 日至28 日，在西班牙巴塞羅那MWC 2019 大會的6 號展廳6C30 展臺進行展示。