Cinterion平臺旨在降低功耗，提供獨特高效的固件更新技術(FOTA)、eSIM和遠程配置管理、穩定的安全性以及設備到云端的自動化接入

為滿足全球對低功率廣域(LPWA)物聯網連接的旺盛需求，金雅拓宣布推出創新的Cinterion IoT模塊平臺。這一模塊基于Qualcomm Technologies, Inc.（高通子公司）全新的Qualcomm® 9205 LTE IoT調制解調器。這款全新的解決方案旨在使用單個超小型的IoT模塊支持全球LTE-M和NB-IoT連接，并提供可選的2G回落功能。該平臺符合最新的3GPP規范(Rel 14)，將集成金雅拓專為緊湊節能型物聯網應用而設計的安全增值功能。這些應用包括智能電表、資產追蹤器、醫療保健、可穿戴設備和智慧城市解決方案。

微型載體中的全球LPWA連接

使用Qualcomm Technologies下一代物聯網LTE芯片組的首批Cinterion產品將于2019年下半年上市，其中包括多模Cinterion EXS62物聯網模塊和具有2G回落功能的Cinterion EXS82物聯網模塊。這些小型化解決方案能夠提供全球性的連接和擴大的覆蓋范圍，同時支持功率等級5。這可以降低高達70%的功耗，有助于為遠程應用節省電池電量。并為設備制造商降低成本和復雜度，確保全球可靠性，這對于2026年預計有60億個新增物聯網設備使用LPWAN連接至關重要1。

獨特的FOTA增量固件更新技術可提高效率和延長使用壽命

該平臺將利用金雅拓輕量級M2M (LwM2M)協議下的創新增量FOTA技術來解決一項關鍵挑戰：實現帶寬和功率效率與物聯網設備長期使用期間所需的軟件和安全更新之間的平衡。通過簡化整體固件設計，并僅對需要更新的代碼部分進行精確修訂，金雅拓的產品與競爭性LPWA模塊相比，可以將整體更新文件大小顯著降低95%，超越了全球移動網絡運營商所要求的基準，并能減少傳輸時間、功耗和吞吐量。這對于管理即將推出的5G合規性更新，延長設備使用壽命，以及實現動態功能更新和定制化更新至關重要。

通過eSIM和遠程配置保護和簡化連接過程

全新Cinterion平臺依托于金雅拓對數十億數字證書的安全管理專長，將納入嵌入式eSIM以及安全的遠程配置功能。這些解決方案協同工作，可以驗證物聯網設備，加密數據，并在全球范圍內對蜂窩網絡連接進行安全管理。內置的防篡改嵌入式SIM可減少物聯網模塊的尺寸，降低解決方案的成本，同時簡化供應鏈。

穩固的安全機制簡化設備到云端的路徑

在Cinterion IoT模塊的制做過程中嵌入數字身份證書可增強物聯網設備的安全性保護數據隱私。通過充分利用數字方式驗證，嵌入的證書可核實設備和應用程序的身份，以此簡化所有主要物聯網云平臺的注冊流程。借助Cinterion IoT模塊，設備制造商也無需部署自己的安全生產設施，從而為其簡化開發和降低總擁有成本（TCO）。

Qualcomm Europe, Inc.產品管理副總裁Vieri Vanghi表示：“我們很高興能與金雅拓這樣的行業領導者合作，擴大物聯網解決方案的可能性。我們與金雅拓在其全新Cinterion LPWAN物聯網模塊平臺上的合作，讓設備制造商可使用我們先進的Qualcomm 9205 LTE IoT調制解調器，輕松地集成和推出產品。這有助于實現改變行業和改善生活的大規模物聯網連接。”

金雅拓物聯網產品高級副總裁Andreas Haegele表示：“金雅拓的Cinterion LPWAN物聯網模塊平臺凝聚了我們在物聯網連接和數字安全兩個領域的深厚專長，大量獨特功能使設備制造商能夠走在物聯網創新的前沿。我們與Qualcomm Technologies的持續合作使我們能兌現對客戶的承諾：通過技術創新推動更多的可能連接，助力業務成功并實現對物聯網的信任。”