1月24日，華為在北京研究所發(fā)布全球首款5G基站核心芯片——華為“天罡”。據(jù)華為運(yùn)營商BG總裁丁耘介紹，該芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進(jìn)展：首次在極低的天面尺寸規(guī)格下， 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；算力方面實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

同時(shí)，該芯片為AAU帶來了革命性的提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

丁耘在演講中表示，華為在過去一年取得了眾多成就，MWC 2018發(fā)布了5G端到端的解決方案。去年10月10日，發(fā)布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案。而在即將到來了2019年春節(jié)，華為將運(yùn)用5G技術(shù)直播4K春晚。

丁耘還透露，截至目前，華為已經(jīng)獲得了30個(gè)5G合同，累計(jì)發(fā)貨2.5萬個(gè)5G基站。他表示，4G改變生活，5G，華為認(rèn)為會(huì)讓生活更美好。

日前，在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇小組會(huì)議上，華為副董事長(zhǎng)胡厚崑表示，5G已經(jīng)到來，華為已在10多個(gè)國家部署5G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計(jì)未來12個(gè)月將在20個(gè)國家部署5G。此外，他還透露5G手機(jī)將會(huì)在今年6月推出。