近日，華天科技（昆山）電子有限公司與江蘇微遠芯微系統技術有限公司合作開發的毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝獲得成功，產品封裝良率大于98%，目前已進入小批量生產階段。

華天科技（昆山）電子有限公司研發了具有自主知識產權的硅基扇出型封裝技術，具有多芯片高密度系統集成，超薄，超小和工藝簡潔等突出特點。通過三年的技術研發與產品應用實踐，目前在控制芯片、FPGA等多芯片系統集成產品上實現了量產。硅基扇出型封裝技術先后獲得2017年度中國半導體行業協會新產品新技術獎，集成電路產業聯盟首屆創新獎等。目前已獲批兩項國家發明專利授權，并在國際會議上發表多篇論文。

江蘇微遠芯微系統技術有限公司成立于2015年10月26日，以微波、毫米波為主要技術領域，產品主要包括微波毫米波傳感器（微型雷達）芯片、子系統以及以此構建的應用系統。公司具備全面的毫米波單芯片、相關混合信號系統IC及超低功耗模擬系統IC的設計能力。已量產多款毫米波收發機芯片和相應模組。

華天科技技術負責人于大全博士指出，晶圓級硅基扇出封裝技術在多芯片系統集成，5G射頻領域以及三維堆疊方面具有技術和成本優勢。硅基扇出技術首次在毫米波雷達芯片封裝取得成功，說明硅基扇出技術在超高頻領域具有廣闊應用前景，具有里程碑意義。

江蘇微遠芯微系統技術有限公司董事長兼CTO田彤博士強調，華天科技（昆山）電子有限公司在短短3個多月時間完成產品封裝開發，證明了華天的研發水平和技術能力。未來公司更多的高頻毫米波芯片將采用華天硅基扇出技術進行封裝，共同助力我國毫米波雷達與傳感領域的產業化發展。