Helio M70 支持5G 各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，支持5G 獨(dú)立組網(wǎng)（SA）及非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）,可實(shí)現(xiàn)更快連接速度、更低時(shí)延和更優(yōu)參考設(shè)計(jì)，從而打造5G 時(shí)代高速網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)

聯(lián)發(fā)科技近日參展廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)，旗下首款5G 多模整合基帶芯片Helio M70 自年中發(fā)布后，首度現(xiàn)身國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。作為獨(dú)立的5G 基帶芯片, Helio M70 位居第一波推出5G 多模整合芯片之列, 諭示著聯(lián)發(fā)科技在5G 時(shí)代已成功躋身第一梯隊(duì)。

基于目前5G 市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展以及其高速網(wǎng)絡(luò)帶來的更佳移動(dòng)體驗(yàn)，Helio M70 將為明年的5G 智能終端市場(chǎng)增添新動(dòng)力。

業(yè)界領(lǐng)先水平的5G 芯片

Helio M70 是支持2/3/4/5G 的芯片, 不僅支持5G NR，還可同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)（SA）及非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA），支持Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G 關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15 的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具備5 Gbps 傳輸速率，并領(lǐng)先業(yè)界支持載波聚合功能。

基于對(duì)客戶和消費(fèi)者的良好體驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科技Helio M70 基帶芯片組不僅支持LTE 和5G 雙連接（EN-DC），還可以保證在沒有5G 網(wǎng)絡(luò)情況下，移動(dòng)設(shè)備向下兼容4G/3G/2G。得益于多模解決方案, Helio M70 帶來5G 終端設(shè)備設(shè)計(jì)精簡(jiǎn)化的優(yōu)勢(shì), 搭配電源管理整體規(guī)劃, 有助于設(shè)備制造商能設(shè)計(jì)出尺寸更小, 功耗更節(jié)能, 又具備外型競(jìng)爭(zhēng)力的移動(dòng)設(shè)備。

運(yùn)營(yíng)商5G 深度合作伙伴

做為中國(guó)移動(dòng)在5G 發(fā)展的深度合作伙伴, 聯(lián)發(fā)科技不僅助力中國(guó)移動(dòng)制定標(biāo)準(zhǔn)并同時(shí)推動(dòng)5G 的測(cè)試, 進(jìn)而推動(dòng)5G 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，并全力支持全球通信運(yùn)營(yíng)商2019 年的5G 網(wǎng)絡(luò)布局目標(biāo)。

聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：聯(lián)發(fā)科技致力推動(dòng)科技的普及，隨著首款5G 基帶芯片Helio M70 的成熟，消費(fèi)者將能從更成熟的完整方案享受到5G 技術(shù)帶來的非凡體驗(yàn)。未來將利用5G、AI 進(jìn)一步將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智能生活等領(lǐng)域給使用者最佳的體驗(yàn)。

攜手業(yè)內(nèi)合作伙伴共建5G 產(chǎn)業(yè)鏈

聯(lián)發(fā)科技近些年一直積極布局5G，不僅全程參與5G 標(biāo)準(zhǔn)化定制工作，而且很早就與中國(guó)移動(dòng)、華為、NOKIA、NTT DOCOMO 等廠商合作，致力于與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者建立強(qiáng)有力的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系。通過Helio M70 基帶，聯(lián)發(fā)科技可為合作伙伴和客戶帶來全新的5G 網(wǎng)絡(luò)解決方案，推動(dòng)5G 產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

作為“5G 終端先行者計(jì)劃”中的一員，聯(lián)發(fā)科技的5G 解決方案將攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共同推動(dòng)5G 終端的發(fā)展。結(jié)合開放架構(gòu)的NeuroPilot AI 平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科技也將從移動(dòng)設(shè)備擴(kuò)展到更多終端領(lǐng)域，橫跨智能手機(jī)、無線連接、家庭娛樂等豐富多元的產(chǎn)品線，推動(dòng)5G 技術(shù)的全面開花，讓5G 無處不在。

Helio M70 基帶芯片現(xiàn)已送樣，預(yù)計(jì)將于明年下半年出貨。